集(jí)成电路的作用是什么，集成电路有什么(me)作用是集(jí)成电路的作用：减少元器件的使用的。

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集成电路(lù)的作用是什(shén)么，集(jí)成电(diàn)路有(yǒu)什么作用

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的(de)使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量减少，在零散元word中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅器件上有了很大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效(xiào)提(tí)高。

　　将元(yuán)器(qì)件(jiàn)都(dōu)集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了外电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功能(néng)对(duì)应一(yī)种电路，将一种功能集中成一个集(jí)成电路(lù)，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什么功能(néng)就可(kě)以应用相应(yīng)的集成电路，从而(ér)大大(dà)方便了应(yīng)用。

　　集成电(diàn)路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子(zi)学中是一种把电路(lù)（主要(yào)包括半导体装置，也包括(kuò)被(bèi)动元件等）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通常制(zhì)造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述word中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅将电路制造(zào)在半导体芯片(piàn)表(biǎo)面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体(tǐ)设(shè)备和被动元(yuán)件，集成到衬底或线路板(bǎn)所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集(jí)成电路具(jù)有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同(tóng)时成本低，便于大规模生(shēng)产。

　　它不(bù)仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等(děng)方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电(diàn)路(lù)来装配电子设备，其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时间(jiān)也可大大提高。

集成电路(lù)的作(zuò)用是什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路使内容元(yuán)器件的数量减少，在零散(sàn)元器件上有了很闷键大的(de)技(jì)术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合(hé)到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也(yě)在电(diàn)路(lù)设(shè)计方面有了(le)很大的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一种功能集中成一个集(jí)成电路，如(rú)此(cǐ)一来(lái)，在以后应(yīng)用中，要什么(me)功能就可以应用相应(yīng)的集成电路，从而大大方便了应用(yòng)word中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅。

扩展资料

　　集成(chéng)电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要(yào)包括半导体装置，也包(bāo)括被动元件等(děng)）小(xiǎo)型(xíng)化的方式(shì)，并(bìng)通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造(zào)在半导体芯片(piàn)表面上的集(jí)成(chéng)电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和(hé)被动(dòng)元件，集成到衬底或线(xiàn)路(lù)板袜亮(liàng)所(suǒ)构成(chéng)的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

　　本文是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即(jí)薄(báo)膜(mó)集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电(diàn)路具有体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引出(chū)线(xiàn)和焊接点少，寿(shòu)命长，可(kě)靠性高，性能好等优(yōu)点(diǎn)，同时成本低，便于(yú)大(dà)规模(mó)生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅(jǐn)在(zài)工、民用电子(zi)设备如收录机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方(fāng)面(miàn)得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广(guǎng)泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电(diàn)路来装配(pèi)蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电子设备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成电路

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