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m是什么意思性取向 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射(shè)频芯片领域面(miàn)临(lín)变局,下(xià)游市场增(zēng)速放缓(huǎn)叠加进入竞争红海,海(hǎi)外(wài)巨头已开始寻求业(yè)务转型。

  今(jīn)日,射频(pín)芯片厂商慧智微(wēi)正(zhèng)式在科创板上市。公司股价开盘破发,跌9.75%。截至收盘,慧(huì)智微(wēi)报19.05元(yuán)/股(gǔ),较发行价跌去8.94%,目(mù)前总市值(zhí)为85.2亿(yì)元(yuán)。

  IPO前,慧智微在一级市场受到资本热捧。据公司上市文件,慧智微于2018年末开(kāi)始(shǐ)进入融资快车道(dào),先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基(jī)金(jīn)二期、红(hóng)杉(shān)中国、IDG资(zī)本、光速中国以及金沙(shā)江创投等一(yī)系列外部机构股东。截(jié)至上市前,大基金二期、广发(fā)信德(dé)以及金沙(shā)江创投(tóu)为持股达(dá)5%以上(shàng)的外部机构(gòu)股东(dōng),持(chí)股(gǔ)比(bǐ)例分别(bié)为6.54%、6.47%以及5.65%。

  值得一提(tí)的是,与慧智微产品(pǐn)结(jié)构相似的(de)唯捷创芯,上(shàng)市(shì)首(shǒu)日也(yě)走(zǒu)出了破发的行情,该公司股价于去年(nián)下半年触底回升,但截至今日收盘股价仍(réng)略低(dī)于发行价(jià)。

  二级市场遇(yù)冷(lěng)背后,是射频领(lǐng)域正面临(lín)变局。目(mù)前,正射频需(xū)求走向疲软。Yole数据显示,由于智能(néng)手机增速放缓(huǎn)以及5G普及潜(qián)力有限等因素影(yǐng)响(xiǎng),预(yù)计到2028年射频前(qián)端(duān)市(shì)场年复合增长率(lǜ)约(yuē)为5.8%。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头,近(jìn)年来也在响应市场(chǎng)变化(huà)谋求(qiú)射(shè)频芯(xīn)片业(yè)务以外的转型。

  《科创板日报》记者注意到,当前(qián),射频领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信等公司正排(pái)队IPO。

  引入大(dà)基(jī)金二期等多个知名(míng)资方(fāng)

  公(gōng)开资料(liào)显示,慧智微成(chéng)立于2011年,主营业务为射频前端芯片及模组的(m是什么意思性取向de)研发(fā)、设计和(hé)销售,下游应用领域主要包括智(zhì)能手机以及物联网,客户包括三星(xīng)、OPPO等(děng)智能手机品牌,闻泰科技等移(yí)动(dòng)终端设备ODM厂商(shāng),以及移远通信等无(wú)线通信模组(zǔ)厂商。

  据招股书,2020-2022年,公司分别实(shí)现营业收入(rù)2.07亿(yì)元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元;公(gōng)司当前仍处于亏(kuī)损状态,净(jìng)亏损额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以(yǐ)及(jí)3.05亿元。

  对于(yú)公司亏损持(chí)续(xù)的原因,慧智微(wēi)在招股文件中称,是由于持续(xù)进行高(gāo)额研发(fā)投入;下游客户集中且(qiě)具有产(chǎn)品验证(zhèng)周(zhōu)期,尚(shàng)未形成规模效应;市场竞争(zhēng)激烈,叠加下游去库存周期影(yǐng)响,公司产(chǎn)品毛利空间受挤(jǐ)压。

  研发投入方面,近三年的(de)总额分别(bié)为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元,占营(yíng)收比例分别为36.61%、22.48%以(yǐ)及51.93%。

  毛利方面,近三年公司的(de)综合毛利率分别为6.69%、16.19以(yǐ)及(jí)17.97%,远(yuǎn)低于同行业头部卓(zhuó)胜(shèng)微50%左(zuǒ)右的毛利率水平,也不(bù)及和慧智微(wēi)产品结(jié)构更接近(jìn)的唯捷创芯,后者毛利率为30%上下(xià)。

  在自身造血(xuè)能力不足,但仍要抓紧(jǐn)扩大规模的情(qíng)况下,慧智微开启(qǐ)了对外融资之路。公开(kāi)信息显示,公司于2018年末开始进(jìn)入融资快(kuài)车道,尤(yóu)其是冲(chōng)刺IPO前的2021年,其(qí)在一年内(nèi)完成了三轮融资,众多知名资方(fāng),包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也(yě)是在这一阶段对慧智微进入了(le)慧(huì)智微的(de)股东序列。

  据招股书,截至IPO前,大基(jī)金二期、广发(fā)信德以及金沙江创投(tóu)为(wèi)持股达5%以上的外部机构股东(dōng),持股比例分别为6.54%、6.47%以及5.65%。

  财(cái)联(lián)社创投通(tōng)-执(zhí)中数据(jù)显示,从当前的股价(jià)情况看,大基金(jīn)二(èr)期在投资慧智(zhì)微(wēi)的近两年(nián)时间里,实现了近2.5倍的账面(miàn)回报,而较大基金二期(qī)晚3个月(yuè)进(jìn)入、并在后一轮持续加注的红杉中国,平均(jūn)持股(gǔ)成本增至13.78元(yuán)/股(gǔ),当前实现账面回报1.38倍。

  射频芯片领域面(miàn)临变局

  慧智微(wēi)招(zhāo)股书m是什么意思性取向显示(shì),公司目(mù)前有超过接(jiē)近67%的收(shōu)入来自(zì)于手机领域。当前,智能手(shǒu)机(jī)出货量的大(dà)幅下降,已(yǐ)经对慧智微(wēi)的业绩造成了冲(chōng)击(jī),而市(shì)场对智能手机(jī)未来(lái)增速持续(xù)放缓的预(yù)期,也(yě)让资本(běn)市场对包(bāo)括慧智微(wēi)在内的射频芯片厂商做出(chū)了重新思(sī)考。

  根据Yole的数据,2021年射频(pín)前端的市场为190亿美元以上(shàng),2022年由于手机市场的下滑,射频(pín)前端市场规模与2021年的市场相(xiāng)差(chà)无(wú)几(jǐ)。而(ér)接下(xià)来,由于智能手(shǒu)机的温和增(zēng)长以及5G普及的潜力(lì)有限,预计到2028年射频前(qián)端的市场年复合增长率(lǜ)约为5.8%,将达到269亿美元。

  与慧智(zhì)微有(yǒu)着相似产品(pǐn)结构,同样在IPO前获(huò)豪华股东(dōng)突(tū)击入股的射频龙头唯(wéi)捷创(chuàng)芯,在去年4月科创板上市(shì)时,也遭遇了破发的行情,上市(shì)首日跌36%。尽管(guǎn)在(zài)去年10月(yuè)跌(diē)至(zhì)30元每股的价(jià)格后止跌回升,但截至今日收盘,唯捷创(chuàng)芯股价仍低于66.6元/股的发行(xínm是什么意思性取向g)价,报(bào)61.19元(yuán)/股。

  近几(jǐ)年,全球多家(jiā)射频芯片领(lǐng)域(yù)的巨头厂商都在谋求转型,拓展(zhǎn)射频以外的业务领域。以Qorvo为(wèi)例,除了(le)原有的射(shè)频芯片外,其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品,下(xià)游触角延(yán)伸至汽(qì)车、物联网、电源等(děng)领(lǐng)域。

  国内方面,射(shè)频领域正呈现(xiàn)出一片红(hóng)海的竞争格局,由于入局者众,且产品(pǐn)仍集中(zhōng)在中低端市场,各(gè)射频芯(xīn)片(piàn)厂(chǎng)商只能再卷价格,进一步压低了自身的利润空间(jiān)。

  射频厂(chǎng)商三伍微电(diàn)子创始人钟林此前曾表示(shì),国产射频前端芯片杀价已经无底线,而预计(jì)未来(lái)每个射频细分赛道还会有更多竞争者进入,往(wǎng)后(hòu)三年射频(pín)芯片厂商将面临(lín)更大的(de)生存(cún)和竞争压力。

  目前,一级(jí)市场对射频(pín)芯(xīn)片(piàn)厂商的关注(zhù)亦(yì)有所下(xià)降,截至目(mù)前,今年共有9家射频(pín)芯片(piàn)厂商宣布完(wán)成融资,而(ér)在2021年上半年(nián),这个数据是近50家,且投资(zī)机(jī)构涵盖了投资机构(gòu)涵盖了中金资本、红(hóng)杉资本中(zhōng)国(guó)、小米(mǐ)长江(jiāng)产业(yè)基金、深创投等知名机(jī)构。

  当前,射频领域仍有飞(fēi)骧科技、康希通信等公司正(zhèng)排队IPO。

  慧智微在招股书中(zhōng)表(biǎo)示(shì),本次IPO募(mù)得资金将用于芯片(piàn)测设中心建(jiàn)设、总部(bù)基地及(jí)上海(hǎi)和广州研发中心建设以(yǐ)及补充流动资金。具体战略(lüè)规划方面,其表示将巩固在(zài)5G射(shè)频(pín)前端(duān)领域取得(dé)的市(shì)场地位,增加头(tóu)部客户(hù)的(de)市场份额;技术上跟进射频(pín)前端(duān)技(jì)术(shù)迭代,优(yōu)化可重构技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用;产品上加大对上(shàng)游(yóu)滤波(bō)器、多(duō)工(gōng)器的产业链布局,拓(tuò)展 L-PAMiD 等更高门槛的产品(pǐn)系列。

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