券商研报(bào)近期指(zhǐ热忱用来形容什么词，热忱用来形容什么事物)出，AI领域对算(suàn)力(lì)的(de)需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的(de)快速发展，提升高性能导热(rè)材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也(yě)带(dài)动了导(dǎo)热材料(liào)的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙热忱用来形容什么词，热忱用来形容什么事物材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全(quán)新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更(gèng)多芯(xīn)片(piàn)的堆(duī)叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也(yě)不(bù)断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加(jiā)数(shù)据中心(xīn)机(jī)架数的增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等(děng)领域(yù)运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个(gè)领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市(shì)公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关注突(tū)破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人(rén)士(shì)表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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