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一本书多重,一本书多重有一斤吗

一本书多重,一本书多重有一斤吗 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电路的(de)作(zuò)用是(shì)什么,集(jí)成电路有什么作用是集成电路的作用:减少(shǎo)元器(qì)件(jiàn)的(de)使用的。

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  集成电路的作(zuò)用(yòng):

  1、减少元器件的使用。

  集(jí)成电路的诞生,小规模的集成电路使内容元器件的数量减少,在零散(sàn)元器件上有了很(hěn)大的技术(shù)提高。

  2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效提(tí)高(gāo)。

  将元(yuán)器件都(dōu)集合(hé)到了一(yī)起,不(bù)仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰,也在电路(lù)设计(jì)方面(miàn)有了很大的提(tí)升,提高了运行速度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一(yī)种功能对应(yīng)一(yī)种(zhǒng)电路,将一种功(gōng)能(néng)集中成一个集(jí)成电路(lù),如(rú)此一来,在以后(hòu)应(yīng)用中,要什么功能(néng)就可以(yǐ)应用相应(yīng)的集(jí)成电路,从而大大方便了应用。

扩展资料

  集成电路或称微电(diàn)路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是一种把电路(主要包括半导体装(zhuāng)置(zhì),也包括被动元(yuán)件等(děng))小(xiǎo)型化的方式,并通常制造在半(bàn)导体晶圆表面上(shàng)。

  前述将电(diàn)路(lù)制(zhì)造(zào)在(zài)半(bàn)导体芯片(piàn)表面(miàn)上的(de)集成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一(yī)种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设备和被动元件(jiàn),集成到衬底(dǐ)或线路板所构成(chéng)的小型(xíng)化电路(lù)。

  本文(wén)是(shì)关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集(jí)成电路具有体积(jī)小(xiǎo),重量轻,引出(chū)线和焊接点少(shǎo),寿命(mìng)长,可(kě)靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生(shēng)产(chǎn)。

  它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机(jī)、计算机等方面(miàn)得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应用,同时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到广泛的应用(yòng)。

  用(yòng)集成电(diàn)路来装(zhuāng)配电子设备(bèi),其(qí)装配密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍(bèi),设备的(de)稳(wěn)定(dìng)工作时(shí)间也可大大提(tí)高。

集成电(diàn)路的作用是什么?

  集(jí)成电路的(de)作(zuò)用(yòng):

  1、减少元器件的(de)使用。

  集成电路(lù)的(de)诞生,小规(guī)模的(de)集成电路使内容元器件的数量减少,在零(líng)散元器件上(shàng)有(yǒu)了(le)很(hěn)闷(mèn)键大的技术(shù)提高。

  2、产品性能得到(dào)有效提高。

  将(jiāng)元器(qì)件都集合(hé)到了(le)一起(qǐ),不仅减少了外电信号的干扰,也在电路(lù)设计方(fāng)面有了很(hěn)大(dà)的(de)提升,提(tí)高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对(duì)应(yīng)一种电路,将一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)集中成一个集(jí)成电路(lù),如此一(yī)来(lái),在(zài)以(yǐ)后(hòu)应用中,要(yào)什么功能就(jiù)可(kě)以应用相应的(de)集(jí)成(chéng)电路,从而大(dà)大(dà)方便(biàn)了(le)应用。

扩展资(zī)料

  集成电路或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是一种把电路(主要包括半导(dǎo)体装置,也包括被动元(yuán)件等)小型化(huà)的方式,并通常制造(zào)在半导(dǎo)体晶圆表面上。

  前述(shù)将(jiāng)电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集(jí)成电(diàn)路。

  另(lìng)有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半(bàn)导(dǎo)体设备和(hé)被动元件,集成到(dào)衬底或线路板袜亮所构成的小型化(huà)电路。

  本文(wén)是关于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

  集(jí)成(chéng)电路具有体积小,重(zhò一本书多重,一本书多重有一斤吗ng)量轻(qīng),引出(chū)线和焊接(jiē)点少,寿命长,可(kě)靠性高,性(xìng)能好等优点,同时成本低(dī),便于(yú)大(dà)规模生产(chǎn)。

  它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等(děng)方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用,同(tóng)时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

  用集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧电子(zi)设备,其装配密度比晶体管可(kě)提高几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍,设备的稳定(dìng)工(gōng)作时间(jiān)也可大大提(tí)高。

  参考资料来(lái)源:百度(dù)百科-集成电(diàn)路

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