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圣诞节可以同房吗,元旦节可以同房吗

圣诞节可以同房吗,元旦节可以同房吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万(wàn)一级的(de)半导体行业涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二(èr)级子行业,其中市(shì)值权重最大的是半导体行业,该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重点领域,半导体行业具备(bèi)研发技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未来前(qián)景广阔(kuò)等特点,也因此成为A股市(shì)场有影响力的科技板块(kuài)。截至5月(yuè)10日,半导体行(xíng)业总市值达到3.19万(wàn)亿元,中芯国际(jì)、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿(yì)元以上,行业沪(hù)深300企业(yè)数量达(dá)到16家,无论(lùn)是(shì)头部千亿(yì)企业数(shù)量还是(shì)沪深300企业(yè)数量,均位居科技类行(xíng)业(yè)前列。

  金融界上市(shì)公司研究(jiū)院发现,半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年(nián)快速(sù)发展,市场规模不断扩大,毛(máo)利率稳步提升,自主研发(fā)的环境下,上市(shì)公司科技含量越来越高。但与此同(tóng)时,多数上市(shì)公(gōng)司业绩高光时刻在(zài)2021年(nián),行业面临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素(sù)制(zhì)约,2022年多数上市(shì)公(gōng)司业(yè)绩增速放缓,毛利(lì)率下滑,伴随库存风(fēng)险加大。

  行(xíng)业(yè)营收规(guī)模创新高,三方面因(yīn)素(sù)致(zhì)前5企业市占率下滑

  半导体行业的132家公(gōng)司,2018年实现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元(yuán),2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年(nián)营收(shōu)同(圣诞节可以同房吗,元旦节可以同房吗tóng)比增长12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主营业务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯产品(pǐn)集成的闻(wén)泰科技,从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年营收(shōu)居行(xíng)业首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收(shōu)稳步增长,但半导体行(xíng)业上市公司的营收(shōu)集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科技、中芯(xīn)国(guó)际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年(nián)营业(yè)收入(rù)居前(qián)5的(de)企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融(róng)界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  至(zhì)于前5半导体公司营收占比下滑(huá),或主要由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部企(qǐ)业营收增速放缓,低(dī)于行(xíng)业(yè)平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等营收体量居(jū)前的企业不(bù)断上(shàng)市,并在(zài)资本助(zhù)力之下(xià)营收快速增(zēng)长(zhǎng)。三是当半导体(tǐ)行业(yè)处于(yú)国(guó)产替代化、自主研发背景下的高成长阶段时(shí),整个(gè)市场欣欣(xīn)向荣,企业(yè)营收(shōu)高速增长,使得(dé)集(jí)中(zhōng)度分(fēn)散。

  行业归母净利润下(xià)滑13.67%,利润(rùn)正增长企业(yè)占比不足五成

  相比营收(shōu),半导(dǎo)体行业的(de)归母净利润增速更(gèng)快,从2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍。但(dàn)受到电子产品全(quán)球销量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等(děng)因素影响,2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元(yuán),同比下(xià)滑13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体公司来看,归母净利(lì)润正增长企(qǐ)业达到63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企(qǐ)业(yè)从盈利转为亏(kuī)损,25家企(qǐ)业净利润腰斩(下跌幅(fú)度(dù)50%至100%之间)。同时(shí),也有(yǒu)18家(jiā)企(qǐ)业净利润增速在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归(guī)母净利(lì)润增速(sù)区(qū)间

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年增速(sù)优异的企业来看,芯原股份(fèn)涵盖芯片设计(jì)、半(bàn)导体(tǐ)IP授权(quán)等业务(wù)矩阵,受益(yì)于先(xiān)进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备(bèi)以及(jí)强(qiáng)大(dà)的设计(jì)能(néng)力,公司得(dé)到了相关客户(hù)的广泛认可。去年(nián)芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32%的增速位(wèi)列半导(dǎo)体行业之(zhī)首,公司利(lì)润从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

  芯原股份(fèn)2022年净利(lì)润(rùn)体量排(pái)名(míng)行业第92名(míng),其较快增速(sù)与低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数,北方华创归母净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润体量(liàng)下增速(sù)最快的半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)增速居前(qián)的10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经

  存货周转率下降(jiàng)35.79%,库存风险显现

  在对半(bàn)导体行业(yè)经营风(fēng)险分析(xī)时,发现存货周转率反映(yìng)了分(fēn)立器件、半导体设备等相(xiāng)关(guān)产品的周转(zhuǎn)情况,存货周转率(lǜ)下(xià)滑,意味产品(pǐn)流通(tōng)速(sù)度变慢,影响(xiǎng)企(qǐ)业现金(jīn)流能力,对经(jīng)营造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转率中位(wèi)数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这一(yī)经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业是否面临库(kù)存风险,是否出(chū)现供过于求(qiú)的(de)局面,进(jìn)而对股价(jià)表现有参考意(yì)义。行业整体而(ér)言,2021年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数(shù)与2020年(nián)基本持(chí)平,该年(nián)半导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位(wèi)数和(hé)行业指数(shù)分(fēn)别下(xià)滑35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相(xiāng)关(guān)性较大。

  具(jù)体(tǐ)来看,2022年半导体行业存货周转率(lǜ)同(tóng)比增长(zhǎng)的(de)13家企业(yè),较(jiào)2021年平均同比增长29.84%,该年这(zhè)些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周转率同比下(xià)滑的116家企(qǐ)业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一数(shù)据说明存货质量下滑的企业(yè),股价表现也往往(wǎng)更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上位(wèi)置的(de)企(qǐ)业,2022年(nián)存货周转率均为(wèi)1.31,较2021年分(fēn)别下(xià)降了(le)2.40和3.25,目前存(cún)货周转(zhuǎn)率均低(dī)于行(xíng)业中位水(shuǐ)平。而股价上(shàng),两股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的(de)10大企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  行业整体毛(máo)利率(lǜ)稳(wěn)步提升(shēng),10家企业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半(bàn)导(dǎo)体行业上市(shì)公(gōng)司整(zhěng)体毛利(lì)率呈(chéng)现(xiàn)抬升态(tài)势,毛利率中(zhōng)位数从32.90%提升(shēng)圣诞节可以同房吗,元旦节可以同房吗至2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭(dié)代(dài)升级、自(zì)主(zhǔ)研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体(tǐ)行业毛利(lì)率中位数

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  制图(tú):金融界上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数(shù)为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅(guī)料等原材料价(jià)格上涨(zhǎng)、电(diàn)子(zi)消费品(pǐn)需求放(fàng)缓至(zhì)部分(fēn)芯片元件降(jiàng)价销售等因素(sù)有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)下(xià)滑5个百分点以(yǐ)上企业达到27家,其(qí)中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个(gè)百(bǎi)分点,公司在年(nián)报(bào)中也(yě)说明了与这两(liǎng)方面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目(mù)前(qián)行业最高的臻镭(léi)科技达到(dào)87.88%,毛(máo)利率居(jū)前且公司经营体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国(guó)微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  超半数企业研(yán)发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)四成,研发占比不断提升(shēng)

  在国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自(zì)主研(yán)发上行(xíng)趋(qū)势的(de)背景下,国内半导体(tǐ)企业需要不断通过研发投(tóu)入,增(zēng)加企业(yè)竞争(zhēng)力,进(jìn)而对长久业(yè)绩改观带来正向(xiàng)促(cù)进作用(yòng)。

  2022年半导体行业累(lèi)计研发费用(yòng)为506.32亿(yì)元(yuán),较2021年(nián)增长28.78%,研发费(fèi)用再创新高。具体公司(sī)而言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年(nián)半数企(qǐ)业研(yán)发费用同比增长44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近(jìn)9成)企业2022年研(yán)发费用(yòng)同比增长,32家企业增长超过50%,纳(nà)芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞(ruì)等(děng)4家企(qǐ)业研发(fā)费用同比增(zēng)长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来看,中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海光信息(xī),2022年研(yán)发费(fèi)用增长(zhǎng)在6亿元以上居(jū)前。综(zōng)合研发(fā)费用(yòng)增长率和增(zēng)长(zhǎng)金额(é),海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦(pǔ)等企(qǐ)业比较突出。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研发(fā)费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出(chū)了国内首款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成(chéng)电(diàn)路产品进入C919大型客机(jī)供应链,“年产2亿(yì)件5G通(tōng)信网络设备用(yòng)石英(yīng)谐(xié)振器产(chǎn)业(yè)化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  从研发费用(yòng)占营收比重(zhòng)来(lái)看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提(tí)升至13.18%,表(biǎo)明企业研发意愿增(zēng)强,重(zhòng)视资金投入。研发(fā)费(fèi)用占比20%以上的企业达(dá)到40家,10%至20%的企业达到42家(jiā)。

  其中,有32家企业不仅(jǐn)连续3年(nián)研发费用占比在10%以上,2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用还在(zài)3亿元以(yǐ)上(shàng),可谓既(jì)有研发(fā)高占(zhàn)比又有研(yán)发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三(sān)年研(yán)发费(fèi)用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发(fā)费(fèi)用占比达到(dào)208.92%,研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前(qián)公司(sī)思元(yuán)370芯(xīn)片(piàn)及加速卡在(zài)众多(duō)行业领域(yù)中的头部公(gōng)司实现了批量销售(shòu)或(huò)达成合(hé)作意向。

  表4:2022年(nián)研发(fā)费用占比居前(qián)的(de)10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

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