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雨伞能当太阳伞用吗,雨伞能当太阳伞用吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近期指出,AI领域对算力的(de)需(xū)求不断提高,推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn),提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需(xū)求;下游终端应(yīng)用领域的(de)发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

  导(dǎo)热材料分类繁多,不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板(VC)、导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热;导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力;VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振(zhèn)需求!导(dǎo)热材料产(chǎn)业链上(shàng)市公司一览

  中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示(shì),算力需(xū)求提升,导热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先雨伞能当太阳伞用吗,雨伞能当太阳伞用吗(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长,AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口,Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成(chéng)度(dù)的全新(xīn)方法,尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的(de)范(fàn)围内堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片(piàn),以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输(shū)速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠,不断提(tí)高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时,芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大(dà),显著提高导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求

  数据中心的算力需求与日(rì)俱增,导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》,2021年,散热的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%,提(tí)高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展,数据中心单机柜功率将越来越(yuè)大,叠加数据中心机架数的增多,驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重(zhòng)提振(zhèn)需求!导热材料(liào)产业链上市公(gōng)司一览

  分(fēn)析(xī)师(shī)表(biǎo)示,5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大,对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材(cái)料带来(lái)新增量(liàng)。此外,消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能(néng)方向发展。另外(wài),新(xīn)能(néng)源(yuán)车产销量不断提升,带动导热(rè)材料需求。

  东方(fāng)证券表示,随着5G商(shāng)用化基本(běn)普(pǔ)及,导热材料使用领(lǐng)域更加多元,在(zài)新(xīn)能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加,2019-2022年(nián),5G商用化带动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高达28%,并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外,胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料(liào)产业链(liàn)上市公司一览(lǎn)

  导热材料产业(yè)链(liàn)主要(yào)分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看,上(shàng)游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面,导热材料(liào)通常需要(yào)与一(yī)些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合(hé),二次(cì)开(kāi)发(fā)形成导热器(qì)件并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指出,由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并(bìng)不高,但其扮演的角色非常重要(yào),因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热(rè)材料产业链上市公司一览

  细分来(lái)看(kàn),在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉;TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技(jì);导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振(zhèn)需求!导热(r<span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'><span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'><span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>雨伞能当太阳伞用吗,雨伞能当太阳伞用吗</span></span></span>è)材(cái)料(liào)产业链上市公司一(yī)览

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AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需(xū)求!导热材料产业链(liàn)上(shàng)市公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导(dǎo)热材(cái)料产业链上市公(gōng)司一览

  在导热(rè)材料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科(kē)技。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上市(shì)公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热材(cái)料产业链上市公(gōng)司一览

  王喆表示(shì),AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升(shēng)级,预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投(tóu)资主线:1)先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域,建议关(guān)注具有技(jì)术和先发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2)目前(qián)散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口,建议(yì)关注突(tū)破核心(xīn)技术,实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等(děng)。

  值得注意的是,业(yè)内人士表(biǎo)示(shì),我国外导热材(cái)料发展雨伞能当太阳伞用吗,雨伞能当太阳伞用吗较晚,石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料(liào)我国(guó)技术欠缺,核心原(yuán)材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口

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