集成电路的作(zuò)用是(shì)什么，集(jí)成电路有什(shén)么(me)作用是集成电路的作(zuò)用：减少(shǎo)元器件的(de)使用的。

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集成(chéng)电路的作用是什么，集(jí)成(chéng)电路有什么作用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路(lù)的诞生(shēng)，小(xiǎo)规模的集(jí)成电路使内容团费收缴标准是多少钱，团费收缴标准是多少钱一个月元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少，在零(líng)散元器件上有了(le)很大的(de)技术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集合到了(le)一(yī)起(qǐ)，不仅减少了(le)外(wài)电信(xìn)号的(de)干扰，也在电路设计方面(miàn)有(yǒu)了很大的提升(shēng)，提高(gāo)了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能(néng)对(duì)应一种电路，将一种功能(néng)集中成一个集成电路，如(rú)此一来(lái)，在以后应(yīng)用中，要什么功(gōng)能就可(kě)以应用相应的(de)集成(chéng)电路，从而大大方便了应用。

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包(bāo)括被动(dòng)元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或(huò)线(xiàn)路(lù)板所构(gòu)成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同时(shí)成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子(zi)设(shè)备如收(shōu)录机(jī)、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到(dào)广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集成电路(lù)来装配电子设备，其(qí)装配密(mì)度比晶体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工作时间也可大大(dà)提高(gāo)。

集成(chéng)电路的(de)作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的(de)使用(yòng)。

　　集成(chéng)电路(lù)的诞(dàn)生(shēng)，小规(guī)模(mó)的集成电路使(shǐ)内容元器件的数(shù)量减少，在零散元器件(jiàn)上有了很闷(mèn)键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了(le)一起，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也在(zài)电路设计方(fāng)面有了很大的提升，提高(gāo)了(le)运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应(yīng)一种电路，将一种功能集(jí)中成一(yī)个集成(chéng)电路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能(néng)就可以(yǐ)应用相应(yīng)的集成电路，从而大(dà)大(dà)方便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是(shì)一种把电路(lù)（主要(yào)包括半(bàn)导体装置，也包括被动元件(jiàn)等(děng)）小型化(huà)的方式，并通常(cháng)制(zhì)造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前(qián)述(shù)将(jiāng)电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的(de)集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半(bàn)导体设备和被动(dòng)元件，集(jí)成到衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是(shì)关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引(yǐn)出(chū)线(xiàn)和(hé)焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算(suàn)机等方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设备(bèi)，其装(zhuāng)配密(mì)度比(bǐ)晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也(y团费收缴标准是多少钱，团费收缴标准是多少钱一个月ě)可(kě)大大提高。

　　参考资料来源：百度百科－集成(chéng)电路

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