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一亿等于多少千万人民币,一亿等于多少千万?1亿等于多少百万

一亿等于多少千万人民币,一亿等于多少千万?1亿等于多少百万 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖(gài)消(xiāo)费(fèi)电子(zi)、元件等6个(gè)二(èr)级子行业,其中(zhōng)市值权重最大(dà)的(de)是半(bàn)导体行(xíng)业,该行业(yè)涵(hán)盖132家(jiā)上市(shì)公司(sī)。作为国家芯(xīn)片战(zhàn)略发展的重(zhòng)点领域,半导体(tǐ)行业具(jù)备研发技术壁(bì)垒、产品(pǐn)国产替(tì)代化、未来前景广阔等特点,也因此成为A股市场(chǎng)有影响力的科技板块。截至5月10日,半导(dǎo)体行业总市值达到(dào)3.19万亿元,中芯国际(jì)、韦尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业市值在1000亿(yì)元以上,行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家,无论是头部千(qiān)亿企(qǐ)业数(shù)量还(hái)是(shì)沪深300企业数量,均(jūn)位(wèi)居科技(jì)类(lèi)行业前(qián)列。

  金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)发现,半导体行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展,市场规模(mó)不断(duàn)扩大,毛利率稳步提升,自主(zhǔ)研发的(de)环境(jìng)下,上市公司科技含量(liàng)越(yuè)来(lái)越高。但与此同时,多数上市公司业绩(jì)高光(guāng)时(shí)刻在2021年,行(xíng)业面临短期库存(cún)调整(zhěng)、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片基数卡(kǎ)脖子等因(yīn)素制(zhì)约(yuē),2022年多数上(shàng)市公司业(yè)绩增速放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库存风险加(jiā)大。

  行业营收规(guī)模创(chuàng)新高(gāo),三方面因素致(zhì)前5企业市(shì)占率下滑

  半导体行业的(de)132家公(gōng)司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体(tǐ)量(liàng)来看,主(zhǔ)营(yíng)业务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯产品集成的(de)闻泰科(kē)技,从(cóng)2019至(zhì)2022年连(lián)续(xù)4年营收居(jū)行业首(shǒu)位,2022年实现营收580.79亿元(yuán),同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步增长(zhǎng),但半导体行业上市公司(sī)的营(yíng)收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排(pái)名前5的(de)企业,2018年长(zhǎng)电科技、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元(yuán),占行业营(yíng)收(shōu)总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收占(zhàn)比(bǐ)下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至(zhì)2022年(nián)历年营业(yè)收入居前(qián)5的(de)企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  至(zhì)于前5半导体公(gōng)司营收占(zhàn)比下滑,或(huò)主要由三方面因素导致。一是(shì)如韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等头(tóu)部企(qǐ)业营收增速放(fàng)缓,低于(yú)行业平均增速。二是(shì)江波龙、格科微、海(hǎi)光信息(xī)等营(yíng)收(shōu)体量居(jū)前的企业(yè)不断上市,并(bìng)在资本助力之下营收快速增(zēng)长(zhǎng)。三(sān)是当半导体行业(yè)处(chù)于(yú)国产替(tì)代化、自主研发背(bèi)景下的高成长阶(jiē)段(duàn)时,整(zhěng)个市场(chǎng)欣欣(xīn)向荣,企业营收高速增长,使(shǐ)得集中度分散。

  行业(yè)归母净利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业占比不(bù)足五成(chéng)

  相比(bǐ)营收,半导体行业的归母净利润增速更快,从(có一亿等于多少千万人民币,一亿等于多少千万?1亿等于多少百万ng)2018年的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍(bèi)。但(dàn)受到(dào)电子(zi)产品全球销量(liàng)增速(sù)放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高位等(děng)因素(sù)影响,2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿(yì)元,同比下滑(huá)13.67%,高位出(chū)现调整(zhěng)。

  具(jù)体公(gōng)司来看,归母净利润正增(zēng)长企业(yè)达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏(kuī)损,25家企业净利润(rùn)腰斩(zhǎn)(下跌(diē)幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也有18家企(qǐ)业净利润增速在100%以上,12家(jiā)企业增(zēng)速(sù)在50%至100%之(zhī)间(jiān)。

  图(tú)1:2022年半导体企业归母净利(lì)润增速区(qū)间

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  制图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速优异的企业来看,芯原(yuán)股份涵(hán)盖(gài)芯片(piàn)设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩(jǔ)阵(zhèn),受益于先(xiān)进(jìn)的芯片定(dìng)制技(jì)术、丰富的(de)IP储备(bèi)以及强大的设计能(néng)力,公(gōng)司得(dé)到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的增速位列半(bàn)导体行(xíng)业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元(yuán)。

  芯原股份(fèn)2022年净(jìng)利(lì)润体量排名行业第(dì)92名,其较快增速(sù)与(yǔ)低基数效(xiào)应(yīng)有关。考虑利(lì)润(rùn)基(jī)数(shù),北(běi)方华创(chuàng)归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下增(zēng)速最快(kuài)的半(bàn)导体企业。

  表2:2022年(nián)归母净利润增速居(jū)前的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显现(xiàn)

  在对半导体(tǐ)行业经(jīng)营(yíng)风险分析时,发现存货(huò)周(zhōu)转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备等(děng)相(xiāng)关产品(pǐn)的周转情况,存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑,意味产(chǎn)品流通速(sù)度变慢,影响企业现金流(liú)能力,对经营造成(chéng)负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降幅(fú)更是达到(dào)35.79%。值得注意的是,存货周(zhōu)转率这(zhè)一经营(yíng)风险指标(biāo)反映行业是否面临库存(cún)风险,是(shì)否出现供过于求(qiú)的局面,进而(ér)对股(gǔ)价(jià)表现有参考意义。行业整(zhěng)体而言,2021年存(cún)货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平,该年半(bàn)导(dǎo)体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存货(huò)周转率(lǜ)中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出(chū)两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导体行(xíng)业(yè)存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长的13家企业,较2021年(nián)平(píng)均同比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存(cún)货周转率同比下滑的116家(jiā)企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平(píng)均涨跌(diē)幅为(wèi)-17.64%。这一数据说(shuō)明(míng)存货质量下(xià)滑的企业,股(gǔ)价表现也往往更(gèng)不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市值居(jū)中上位置的(de)企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业(yè)中位水(shuǐ)平。而股价上(shàng),两股2022年(nián)分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行业(yè)中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业(yè)

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  制表:金(jīn)融(róng)界(jiè)上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  行业整(zhěng)体毛利率稳步提(tí)升,10家(jiā)企业毛利率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体行(xíng)业上市公司整体毛利(lì)率呈现抬升态势,毛利率(lǜ)中位数从(cóng)32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发(fā)等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个百分点,与(yǔ)上游硅料等原材料价格上涨、电子消费(fèi)品(pǐn)需求放缓至部分芯片元(yuán)件降价销售(shòu)等因素有关。2022年(nián)半导体(tǐ)下(xià)滑5个百分点(diǎn)以(yǐ)上(shàng)企业达到27家,其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在(zài)年报中也说明(míng)了与这两方面原因有关。

  有(yǒu)10家(jiā)企(qǐ)业毛利率在60%以(yǐ)上(shàng),目前行业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛(máo)利率居前(qián)且公(gōng)司经营体量较(jiào)大的公司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率(lǜ)居前(qián)的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超半数企业研发费用(yòng)增长四成,研发占比不断提升

  在国外芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研(yán)发(fā)上行趋(qū)势(shì)的背景下,国(guó)内半导体(tǐ)企业需要不断通过(guò)研发投入,增加企(qǐ)业竞争力,进而对长久业绩改观(guān)带来(lái)正向促进作用(yòng)。

  2022年(nián)半导(dǎo)体行业累计研(yán)发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研发费用再(zài)创新高。具(jù)体公(gōng)司而言,2022年132家企(qǐ)业研发费(fèi)用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元(yuán),这(zhè)一数(shù)据(jù)表明2022年半数企业研发(fā)费用(yòng)同(tóng)比增长(zhǎng)44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用(yòng)同比增长,32家企业增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金额来(lái)看(kàn),中芯国际、闻泰科技和(hé)海光信息,2022年研发(fā)费用增长在6亿(yì)元以上(shàng)居前。综合研(yán)发费用增长率和(hé)增长金(jīn)额,海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突(tū)出。

  其中,紫光国微2022年研发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长91.52%。公司去年(nián)推出了国内(nèi)首款支(zhī)持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn),特种集成电(diàn)路产品进入C919大型客(kè)机供应链,“年产2亿件5G通信(xìn)网(wǎng)络设备用石(shí)英谐(xié)振器产业化”项目(mù)顺利(lì)验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的(de)10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  从(cóng)研发费用占营(yíng)收比(bǐ)重来看,2021年半(bàn)导体行业的(de)中位数(shù)为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投入。研发费(fèi)用占比20%以上(shàng)的企业达到(dào)40家(jiā),10%至20%的企(qǐ)业达(dá)到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)还在3亿元以上,可谓既有研发高(gāo)占比又(yòu)有研发(fā)高金额。寒(hán)武纪-U连续三年研发费用占比居行业(yè)前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯(xīn)片及(jí)加速卡(kǎ)在众多行业领域中的头部公司实现了批量(liàng)销售或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研(yán)发(fā)费用(yòng)占比居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

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