券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的快(kuài)速发(fā)展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需(xū)求来(lái)满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域的(de)发(fā)展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的(d哈巴狗是什么意思，哈基米是什么意思e)数量呈指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的(de)持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模组的热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架数(shù)的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更加多(duō)元，在(zài)新能源(yuán)汽(qì)车(chē)、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

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　　导热(rè)材(cái)料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等(děng)。下(xià)游方面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件(jiàn)并最(zuì)终应(yīng)用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩(jì)稳定(dìng)性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注(zhù)具(jù)有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的(de)是(shì)，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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