5月23日，日本(běn)经济产业省(shěng)宣布修(xiū)正了所谓强化高(gāo)性(xìng)能半导体制造装置(zhì)出口管制措施的省令，并明确(què)将于7月23日实施。日本(běn)此举定会对自(zì)身经济(jì)、科技发展和(hé)国际形象(xiàng)造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大(dà)臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案时称“我们(men)的出口限制并(bìng)不针(zhēn)对(duì)某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银(yín)三百(bǎi)两”的(de)说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制(zhì)高(gāo)性能半导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向(xiàng)明确，意(yì)图清晰(xī)。从去(qù)年(nián)10月(yuè)份开始，美国就(jiù)对华实(shí)施了(le)16纳米以下半(bàn)导(dǎo)体设备(bèi)出(chū)口管制措施，并多次诱(yòu)压(yā)日本、荷兰(lán)等在半(bàn)导(dǎo)体设备领域(yù)具有优(yōu)势地位的国家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中国(guó)在尖端半导体领域的技术发(fā)展进程。日本此次(cì)也(yě)正是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗(kàng)中(zhōng)国的(de)姿态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政治化、工具(jù)化、武器化(huà)，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封(fēng)闭“小圈子”，加(jiā)大尖端(duān)半导(dǎo)体领(lǐng)域对(duì)华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本政(zhèng)府显然在随美(měi)遏华上底(dǐ)气(qì)不足(zú)。一(yī)方(fāng)面，日本政府难(nán)以承受(shòu)正面对抗中国的(de)后果(guǒ)。多家日本媒(méi)体报(bào)道认为，虽(suī)然此次管(guǎn)制措(cuò)施(shī)未(wèi)点名中(zhōng)国(guó)，但一定会(huì)引发(fā)中(zhōng)国的(de)“强烈(liè)反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月23日的(de)答记者问(wèn)中已经(jīng)明确(què)，中方(fāng)将(jiāng)保留采取措(cuò)施的权(quán)利，坚决维护(hù)自身(shēn)合(hé)法(fǎ)权益(yì)。而近日中国关(guān)键基础设施停购美光科技产品，也足以证(裤子175是几个xzhèng)明(míng)中国在(zài)半(bàn)导体反制方面的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一(yī)方面(miàn)，日(rì)本政(zhèng)府强行随美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损(sǔn)害本国(guó)经(jīng)济利(lì)益。在限(xiàn)制(zhì)出(chū)口规则实施后，日本(běn)东京电子、尼康等十几(jǐ)家(jiā)企业的(de)经营(yíng)将受到直(zhí)接(jiē)影响(xiǎng)。而(ér)自美国去年10月实施(shī)对(duì)华出口管制以来，日本半导体(tǐ)企(qǐ)业整(zhěng)体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多(duō)家(jiā)日(rì)半裤子175是几个x导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口管制造成(chéng)的不(bù)安全感(gǎn)，将迫使日(rì)半导体(tǐ)企业调整长期经营战略，为日(rì)本半导体(tǐ)产业的未来发展增添了(le)极大(dà)不(bù)确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为(wèi)世(shì)界半导体产业发展和国际(jì)市(shì)场稳定作出(chū)了突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本(běn)政(zhèng)府近年来不(bù)惜挥舞(wǔ)经(jīng)济(jì)安保大(dà)棒实施(shī)“无差(chà)别(bié)攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作(zuò)的(de)良好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业的发展信心(xīn)和前景。希望日(rì)本政府尽快修正(zhèng)错(cuò)误，回到中日合(hé)作共赢的正轨(guǐ)。

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