券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的(de)发展也(yě)带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛应用的(de)导热材料有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布的(de)研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装模组的(de)热通量也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示(sh等不及了在车上就弄到了高c，在车上迫不及待ì)，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料(liào)使用(yòng)领域更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。等不及了在车上就弄到了高c，在车上迫不及待ng>电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新(xīn)增项目的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材(cái)仍然大(dà)量依靠(kào)进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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