券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热(rè)材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带(dài)动了导热材料(liào)的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是(shì)用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求提(tí)升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业(yè)进一(yī)步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力(lì)电池(chí)、数据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年模棱两可是什么意思 模棱两可的人心机重吗，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达(dá)28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模(mó)均在(zài)下游(yóu)强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集(jí)中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些器件结合，二(èr)次开(kāi)发形(xíng)成导热器件并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析(xī)人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热(rè)材(cái)料(liào)在(zài)终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能(néng)力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

模棱两可是什么意思 模棱两可的人心机重吗="AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料产业链上市公司(sī)一(yī)览">

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加(jiā)下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的(de)公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核心技(jì)术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是(shì)，业内(nèi)人士(shì)表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的(de)核心原材(cái)料(liào)我国(guó)技术欠缺(quē)，核(hé)心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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