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拉斯维加斯在美国的哪个地方 拉斯维加斯是沙漠城市吗

拉斯维加斯在美国的哪个地方 拉斯维加斯是沙漠城市吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报(bào)近期指出,AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断(duàn)提高,推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的(de)快速(sù)发展,提(tí)升(shēng)高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足散热需求;下游终端(duān)应(yīng)用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

  导热材料分类繁多,不同的导热材料(liào)有不同的特(tè)点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(VC)、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热(rè);导热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力;VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双(shuāng)重提振(zhèn)需求!导(dǎo)热材料产(chǎn)业链(liàn)上市公司一览

  中信(xìn)证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中(zhōng)表示,算力需求提升,导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级(jí)增长,AI大模型的(de)持续推出(chū)带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术(shù)是提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成度的全(quán)新(xīn)方(fāng)法,尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片,以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆(duī)叠,不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时,芯片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大,显著提高导(dǎo)热材料需求

  数据中心的算力需求与日俱增,导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》,2021年,散热的能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中心总能(néng)耗(hào)的43%,提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发展(zhǎn),数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来越(yuè)大(dà),叠加数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机架数的增(zēng)多(duō),驱动导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

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  分析师表示,5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更(gèng)大,对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热(rè)材料带(dài)来(lái)新增量。此外(wài),消费(fèi)电(diàn)子在实(shí)现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外,新能源(yuán)车产销量不(bù)断提(tí)升,带动导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

  东方证券(quàn)表示,随(suí)着5G商用化(huà)基本普及,导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元,在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步(bù)增加,2019-2022年,5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%,并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外,胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

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  导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业(yè)链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户(hù)四个领(lǐng)域(yù)。具(jù)体来看,上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面,导(dǎo)热材料通常需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合(hé),二次开发形(xíng)成(chéng)导热器(qì)件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指出,由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不高,但其扮演的角色非常重(zhòng),因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

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  细分来看(kàn),在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉;TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技(jì);导热器(qì)件有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产(chǎn)业链上市公司(sī)一(yī)览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双重提振(zhèn)需(xū)求!导热材(cái)料产业链上市公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双重(zhòng)提振需求!导热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)上市公司一(yī)览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振需求!导热材(cái)料产业链(liàn)上市公司一览

  在导热材(cái)料(liào)领域(yù)有新增项目的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

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  王喆表示,AI算力(lì)赋能叠加下游终端(duān)应用升级,预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线:1)先进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主赛道领域,建议(yì)关(guān)注具(jù)有技术和(hé)先发优(yōu)势的公(gōng)司德(dé)邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2)目前(qián)散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口,建议关注突破核心技术(shù),实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

  值得注(zhù)意的(de)是,业(yè)内人士表示,我国外导(dǎo)热材料发展较晚,石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国技(jì)术欠缺,核心原材料绝大(dà)拉斯维加斯在美国的哪个地方 拉斯维加斯是沙漠城市吗部分得依靠进口

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