券商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发(fā)展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同(tóng)的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据中国(guó)信通院(yuàn)发(fā)布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球建设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用比例逐(zhú)步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)湖南电大几本，湖南长沙电大是几本稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及(jí)的原(yuán)材(cái)料主要集中在(zài)高(gāo湖南电大几本，湖南长沙电大是几本)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要(yào)与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石(shí)科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材(cái)料市场空(kōng)间将(jiāng)达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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