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北约可以灭掉俄罗斯吗,北约为什么对抗俄罗斯

北约可以灭掉俄罗斯吗,北约为什么对抗俄罗斯 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路(lù)的作用是什么(me),集成电路有什(shén)北约可以灭掉俄罗斯吗,北约为什么对抗俄罗斯么作(zuò)用(yòng)是集成电路的作用:减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用的。

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集成电路(lù)的作用是什么,集成(chéng)电路有什么作用(yòng)

  集成电路的作用(yòng):

  1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用。

  集(jí)成电(diàn)路的(de)诞生,小规(guī)模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器(qì)件的(de)数量减少,在零散元器件(jiàn)上有了(le)很大的技(jì)术提高。

  2、产品性能(néng)得到有效提高。

  将元器件都(dōu)集(jí)合(hé)到(dào)了一起,不(bù)仅减少了(le)外电(diàn)信号的(de)干扰,也在电(diàn)路(lù)设计方面有了很大的提升,提高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一(yī)种(zhǒng)功能对应(yīng北约可以灭掉俄罗斯吗,北约为什么对抗俄罗斯)一种(zhǒng)电路,将一种功能(néng)集中成一(yī)个集成(chéng)电路,如此一来,在以后应用中,要什么功能(néng)就(jiù)可以应用(yòng)相应的(de)集成(chéng)电路,从而大(dà)大方(fāng)便了应(yīng)用。

扩(kuò)展资(zī)料

  集成电(diàn)路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是一种把电路(主(zhǔ)要包括(kuò)半导(dǎo)体装(zhuāng)置,也包括被动元件(jiàn)等)小型化的方式,并(bìng)通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路制造在(zài)半导体芯片表面上(shàng)的集成电(diàn)路(lù)又(yòu)称薄(báo)膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设备和被动(dòng)元件,集成到衬(chèn)底或(huò)线(xiàn)路板所构(gòu)成的(de)小(xiǎo)型(xíng)化电路(lù)。

  本文(wén)是关于(yú)单(dān)片(monolithic)集成电路(l北约可以灭掉俄罗斯吗,北约为什么对抗俄罗斯ù),即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

  集成电(diàn)路具有体积(jī)小,重(zhòng)量轻,引出线(xiàn)和(hé)焊接点少(shǎo),寿命(mìng)长,可靠性高,性能好等优点,同时成本(běn)低,便(biàn)于大规模生产。

  它不仅在(zài)工(gōng)、民用电(diàn)子设备(bèi)如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛(fàn)的(de)应用(yòng),同时在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用。

  用(yòng)集成电路来装配电(diàn)子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设(shè)备的稳定工作时间也可(kě)大大提(tí)高。

集成电路的作(zuò)用(yòng)是(shì)什么?

  集成电路(lù)的作用:

  1、减少元(yuán)器件的使(shǐ)用(yòng)。

  集成电路的诞生,小规模的集(jí)成(chéng)电(diàn)路使内容元器件的数量减少,在零散元器件上有了(le)很闷键大的技术提高。

  2、产(chǎn)品性能得到有效提(tí)高。

  将元(yuán)器(qì)件都集合到了一起,不仅减少了外电信号的干扰,也在电路设计(jì)方(fāng)面有了很大的提升,提高了运行(xíng)速度。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种功能(néng)对应一种电路,将一种功能集中成一(yī)个集(jí)成电路,如此一来,在以后(hòu)应用中,要什(shén)么功能就可以应用相应的(de)集(jí)成电路(lù),从(cóng)而大大方便了(le)应用(yòng)。

扩展资料

  集成电路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是一种把电路(主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体装置,也包括被动元(yuán)件等(děng))小型化(huà)的方式,并通常(cháng)制造在半导体晶(jīng)圆(yuán)表面(miàn)上。

  前(qián)述(shù)将电路制(zhì)造在半(bàn)导体芯片表面(miàn)上的集(jí)成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体设备和被动元件,集成到衬底(dǐ)或线路板袜亮所(suǒ)构(gòu)成的(de)小型化电路。

  本文是(shì)关于单片(monolithic)集(jí)成(chéng)电路,即薄膜集成电(diàn)路。

  集(jí)成电路具(jù)有(yǒu)体积(jī)小,重量轻(qīng),引出(chū)线和焊接点少,寿(shòu)命长,可靠(kào)性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模生(shēng)产。

  它不仅在工、民用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事(shì)、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面也得到广泛(fàn)的应用。

  用集(jí)成电路来装配蚂好(hǎo)巧电子(zi)设备(bèi),其装(zhuāng)配密度(dù)比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千(qiān)倍,设备的稳(wěn)定工作(zuò)时间也可大大提高。

  参考资(zī)料(liào)来源:百度百科-集成电路

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