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绥芬河从我国流入哪个国家的境内河流,绥芬河从我国流入哪个国家的境内最多 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近期(qī)指(zhǐ)出,AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求(qiú)不(bù)断提高,推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展,提升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求;下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热材料的需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

  导(dǎo)热材料分类繁多,不(bù)同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板(VC)、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热;导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力;VC可以同(tóng)时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求(qiú)!导(dǎo)热材料产(chǎn)业链(liàn)上市公(gōng)司一览

  中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示(shì),算力需(xū)求提升,导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长,AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口,Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯(xīn)片集成度(dù)的(de)全新方法(fǎ),尽可能多在物理(lǐ)距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片,以使得芯片(piàn)间的(de)信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠,不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已(yǐ)经成(chéng)为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时,芯片和封装模组的热通(tōng)量也不(bù)断増(zēng)大(dà),显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求

  数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增(zēng),导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书》,2021年,散热的能(néng)耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗(hào)的(de)43%,提高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业(yè)进一(yī)步发展,数据中心单机柜功率将越来越大,叠加数据中心机架(jià)数的增多(duō),驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

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  分析师(shī)表(biǎo)示,5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大,对于热(rè)管理的要求绥芬河从我国流入哪个国家的境内河流,绥芬河从我国流入哪个国家的境内最多(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外,消(xiāo)费电子(zi)在绥芬河从我国流入哪个国家的境内河流,绥芬河从我国流入哪个国家的境内最多实现(xiàn)智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外,新能(néng)源车产销量不断提升,带(dài)动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

  东方(fāng)证券表示,随(suí)着5G商用化基(jī)本普及(jí),导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多(duō)元(yuán),在(zài)新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场规模年(nián)均复合增长高达28%,并有望(wàng)于(yú)24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外,胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

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  导热材料产(chǎn)业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看,上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料(liào)等。下(xià)游方面(miàn),导热(rè)材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合,二次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出(chū),由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高(gāo),但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要(yào),因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提(tí)振(zhèn)需求!导(dǎo)热(rè)材料产业链上市(shì)公司(sī)一览(lǎn)

  细分(fēn)来(lái)看,在石墨领域(yù)有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技;导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料(liào)产业链(liàn)上(shàng)市公司一览

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AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需求!导热材料产业链(liàn)上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提(tí)振需求!导热材料(liào)产业链上市公司一览(lǎn)

  在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科技。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链上市公司一览

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  王喆(zhé)表示,AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级,预计2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线:1)先进(jìn)散热材料主赛(sài)道(dào)领域,建议(yì)关(guān)注(zhù)具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2)目(mù)前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量依靠进(jìn)口,建议关注突破核心技术,实现本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

  值得注意的是(shì),业(yè)内(nèi)人士表示,我国外导(dǎo)热材料发展较晚,石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺(quē),核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口

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