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王宝强学历,王宝强不是84年的吗

王宝强学历,王宝强不是84年的吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级(jí)的(de)半导体(tǐ)行业(yè)涵(hán)盖消费电子、元件等(děng)6个二级子行业,其中市值权(quán)重最大的是(shì)半(bàn)导体(tǐ)行业,该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重点领域,半导体行业具备研发技术壁(bì)垒(lěi)、产品国产(chǎn)替代化(huà)、未来前景广(guǎng)阔(kuò)等特点,也因此成为(wèi)A股市场有影(yǐng)响力的(de)科技板(bǎn)块。截至5月10日(rì),半导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元,中芯(xīn)国(guó)际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上,行(xíng)业沪深300企业数量(liàng)达到16家,无论是头(tóu)部千亿企业数(shù)量还是(shì)沪深300企(qǐ)业数量,均位居科技(jì)类(lèi)行(xíng)业前列。

  金融界上市公(gōng)司(sī)研究院发现,半(bàn)导体行业(yè)自2018年以来经(jīng)过4年快速发展(zhǎn),市场规模(mó)不断(duàn)扩大,毛利率稳(wěn)步提升(shēng),自主研发的环(huán)境(jìng)下,上市公(gōng)司科技含量越(yuè)来越高。但与此同(tóng)时(shí),多数上市公司(sī)业绩高光(guāng)时刻(kè)在2021年,行业面临短(duǎn)期库存调(diào)整、需求萎(wēi)缩(suō)、芯片基(jī)数卡脖(bó)子等因素制约,2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库存风险加大(dà)。

  行业(yè)营收规模创新高,三方面因素(sù)致前5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑(huá)

  半导(dǎo)体行业的132家公(gōng)司(sī),2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合(hé)增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比增长12.45%。

  营(yíng)收(shōu)体(tǐ)量来看,主(zhǔ)营业务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学(xué)模(mó)组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收居行业首位,2022年实(shí)现营(yíng)收580.79亿(yì)元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰(tài)科(kē)技(jì)营收稳步增长,但(dàn)半导(dǎo)体行业上市公司的营收集中度却(què)在(zài)下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业,2018年长电科技、中芯(xīn)国(guó)际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元,占行业(yè)营收总值(zhí)的(de)46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业(yè)营收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收入居(jū)前5的企业

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  制(zhì)表:金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  至于(yú)前5半导体公(gōng)司营收占比下滑,或(huò)主要由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企业营(yíng)收增速(sù)放缓(huǎn),低(dī)于行业(yè)平均(jūn)增(zēng)速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体(tǐ)量居前(qián)的企业不(bù)断上市(shì),并(bìng)在资本助力(lì)之下营收(shōu)快速(sù)增长。三是当半导体行(xíng)业处于国产替代化(huà)、自主研发背景(jǐng)下的(de)高成长阶段时,整个市场欣(xīn)欣(xīn)向荣,企业营(yíng)收高速增长,使得集中度(dù)分散(sàn)。

  行(xíng)业(yè)归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)下(xià)滑13.67%,利润正增长企业占(zhàn)比不(bù)足五成

  相比营收,半导体行业的归母(mǔ)净利润增速更快(kuài),从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受到电子产品全球销(xiāo)量增速放(fàng)缓、芯片库存高位(wèi)等因素影(yǐng)响(xiǎng),2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体公(gōng)司来(lái)看(kàn),归母净利润正增长企业达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业(yè)从盈利(lì)转为亏损(sǔn),25家企业净利润腰斩(下(xià)跌幅(fú)度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速(sù)在(zài)100%以(yǐ)上(shàng),12家(jiā)企业增速(sù)在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归母净利润(rùn)增速区间(jiān)

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年(nián)增(zēng)速优异的企(qǐ)业来看(kàn),芯原股(gǔ)份涵盖(gài)芯(xīn)片设计、半导体(tǐ)IP授权等业(yè)务矩(jǔ)阵(zhèn),受益于先(xiān)进的(de)芯片定制(zhì)技术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的(de)设计能力,公(gōng)司(sī)得到(dào)了(le)相(xiāng)关(guān)客户的广泛认可。去(qù)年芯(xīn)原股份(fèn)以455.32%的增(zēng)速位列半导(dǎo)体(tǐ)行业之首,公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净利润体量排名行业第92名,其(qí)较快增速与低(dī)基(jī)数效应(yīng)有(yǒu)关(guān)。考虑利润基数,北方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  存货(huò)周转率下(xià)降35.79%,库存风险显现

  在(zài)对半导体行业经营风险(xiǎn)分析(xī)时,发现存(cún)货(huò)周转率反(fǎn)映了分立器件、半导(dǎo)体设备(bèi)等相关产品的周转情况,存货周转率下滑,意味产品流通速(sù)度变慢(màn),影响企业(yè)现金流能力,对经营造(zào)成负面影响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得(dé)注意的是,存(cún)货周转(zhuǎn)率这(zhè)一经营(yíng)风险指标(biāo)反(fǎn)映行业是否面临(lín)库存风险,是否出现供过于求的局面(miàn),进而(ér)对股(gǔ)价表(biǎo)现有(yǒu)参考(kǎo)意义。行业整体而言(yán),2021年存货周转率(lǜ)中位数(shù)与(yǔ)2020年基本持平,该年半(bàn)导(dǎo)体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数和(hé)行业指(zhǐ)数分(fēn)别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者(zhě)相关性较(jiào)大。

  具体来(lái)看,2022年半导体行业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增长的(de)13家企业(yè),较2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业,较(jiào)2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企业,股价表(biǎo)现也往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞(ruì)芯微(wēi)、汇顶科(kē)技等营收(shōu)、市值居中上位置的企业,2022年存(cún)货(huò)周转率均(jūn)为1.31,较2021年(nián)分(fēn)别下降了(le)2.40和3.25,目前存货周转率均(jūn)低(dī)于行业中位(wèi)水平。而股(gǔ)价上,两股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠(kào)前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大(dà)企业

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  行(xíng)业整(zhěng)体毛(máo)利率稳(wěn)步提升,10家(jiā)企业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现(xiàn)抬升态势,毛利率中位(wèi)数从32.90%提升至(zhì)2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术(shù)迭代升级、自主(zhǔ)研发(fā)等有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导体行业毛利率中位数(shù)

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  制图王宝强学历,王宝强不是84年的吗:金融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年(nián)整(zhěng)体(tǐ)毛利率中位数为(wèi)38.22%,较(jiào)2021年下滑(huá)超过2个百(bǎi)分点(diǎn),与上游硅料等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至(zhì)部分(fēn)芯片元件降价销售等(děng)因(yīn)素(sù)有关(guān)。2022年半导(dǎo)体下滑5个(gè)百分点以上企(qǐ)业(yè)达到(dào)27家(jiā),其中富满微(wēi)2022年毛(máo)利率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公(gōng)司在年报(bào)中也说(shuō)明了与这两方(fāng)面原因有关。

  有10家(jiā)企业毛(máo)利(lì)率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利率(lǜ)居(jū)前且公司经(jīng)营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前(qián)的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  超半数企业(yè)研发费用增长四(sì)成,研发占比不断提升

  在国(guó)外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上行趋(qū)势(shì)的背景下(xià),国内半导体企(qǐ)业需(xū)要(yào)不(bù)断(duàn)通过(guò)研发投入(rù),增加企业(yè)竞(jìng)争力(lì),进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向(xiàng)促进(jìn)作用。

  2022年(nián)半导体(tǐ)行业累计(jì)研(yán)发(fā)费用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创(chuàng)新高。具体公司(sī)而(ér)言,2022年132家企业(yè)研发(fā)费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元,这一数据表明2022年半(bàn)数企业研发费用同比(bǐ)增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成(chéng))企业(yè)2022年(nián)研发费(fèi)用同比(bǐ)增长,32家企业增长超过50%,纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业研(yán)发(fā)费用(yòng)同比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技和海光信息(xī),2022年研发费用增长在(zài)6亿元以(yǐ)上居前。综合(hé)研(yán)发费用增长率和增(zēng)长金额,海光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司(sī)去年推出(chū)了国内首款支持双(shuāng)模联网的联通(tōng)5GeSIM产品,特种集成电路产(chǎn)品(pǐn)进入C919大(dà)型客机供应链,“年产2亿件5G通信(xìn)网络(luò)设备用石英谐振器产(chǎn)业化(huà)”项(xiàng)目(mù)顺(shùn)利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  从研发(fā)费用占(zhàn)营收比重来看(kàn),2021年半(b王宝强学历,王宝强不是84年的吗àn)导体(tǐ)行业(yè)的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业研(yán)发意愿增(zēng)强,重视资金投(tóu)入(rù)。研(yán)发费用占比(bǐ)20%以(yǐ)上的企业(yè)达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不(bù)仅(jǐn)连续3年(nián)研发费用占比在10%以上,2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用还在(zài)3亿元以(yǐ)上(shàng),可谓(wèi)既有研发高(gāo)占比又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研(yán)发费用占比居(jū)行(xíng)业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92%,研发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元(yuán)370芯片(piàn)及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的(de)头部公司(sī)实现了批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比居前的(de)10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

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