5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了(le)所谓(wèi)强化高性能半导体(tǐ)制(zhì)造装置出口管制(zhì)措施的(de)省令(lìng)，并明(míng)确将于7月(yuè)23日实施。日本(běn)此举定(dìng)会对自身经济(jì)、科技发(fā)展(zhǎn)和国际形象造成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本(běn)经济产业大(dà)臣西村康稔曾在公布(bù)规(guī)则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并(bìng)不针对(du夷洲今是何地，夷洲是哪里ì)某(mǒu)一特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然(rán)没有说服(fú)力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政(zhèng)府限制高性能半导体(tǐ)设备(bèi)出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对(duì)华实(shí)施(shī)了16纳米以下半导体设(shè)备出口管制(zhì)措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具(jù)有(yǒu)优势(shì)地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试(shì)图通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖(jiān)端半导体(tǐ)领域(yù)的技术(shù)发展进程。日(rì)本此次也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科(kē)技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割(gē)裂半导体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半导(dǎo)体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日(rì)本(běn)政府显然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政府难(nán)以承受(shòu)正面(miàn)对抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道认为，虽(suī)然此次管制措(cuò)施未点名(míng)中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者问中已(yǐ)经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权(quán)益(yì)。而近日中国关键基础(chǔ)设夷洲今是何地，夷洲是哪里施停购美光科技产品，也足以证明中国在半(bàn)导体(tǐ)反制(zhì)方面的工(gōng)具(jù)储备十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另一方面，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)强行随(suí)美起舞只会损害(hài)本国经(jīng)济利益。在(zài)限(xiàn)制出(chū)口规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十(shí)几家企业的经营将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而自(zì)美国去年10月实(shí)施对华出口管制以来，日本(běn)半导体企(qǐ)业(yè)整体对华出(chū)口额已呈(chéng)下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正案(àn)公布后，多家(jiā)日半导(dǎo)体企业股价下(xià)跌。对(duì)华出口管制造成的不(bù)安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业(yè)调整长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日本半(bàn)导体产业的未来发展增添(tiān)了极(jí)大不(bù)确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两(liǎng)国在半导(dǎo)体领(lǐng)域分工(gōng)明确，合作紧密，为世(shì)界(jiè)半导体产业(yè)发展和国(guó)际市场(chǎng)稳定作出了突出(chū)贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配合(hé)美(měi)遏华(huá)举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒实施(shī)“无差(chà)别攻夷洲今是何地，夷洲是哪里(gōng)击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经贸科(kē)技(jì)领域合(hé)作的良好基础(chǔ)，更打伤(shāng)了日本本国企业的(de)发展(zhǎn)信心和(hé)前景。希(xī)望日本政府尽快修正(zhèng)错误，回到(dào)中日合作共赢(yíng)的(de)正轨。

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