券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材(cái)料有(yǒu)不同的(de)特点(diǎn)和应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是(shì)用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密(mì)度已经(jīng)成为(wèi)一(yī)种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组的(de)热通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显著(zhù)提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步(bù)发展，数(shù)据中心(xīn)单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在(zài)下游(yóu)强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热(rè)器件(jiàn)、下游(yóu)终端用(yòng)户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原材料(liào)主要集(jí)中在高分子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的(de)中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料(liào)市场(chǎng)空(kōng)间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料(liào)主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热(rè)材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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