5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修正(zhèng)了所谓(wèi)强化高(gāo)性能半导体(tǐ)制造装置出口(kǒu)管制(zhì)措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会(huì)对自(zì)身(shēn)经济(jì)、科(kē)技发展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济(jì)产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则方案(àn)时称“我们的出(chū)口限(xiàn)制(zhì)并不(bù)针对某一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百(bǎi)两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事(shì)实上，日(rì)本(běn)政府限制高(gāo)性能(néng)半导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以(yǐ)下半导体(tǐ)设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在(zài)半导体设备(bèi)领域具有(yǒu)优势地(dì)位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟(méng)，试图通过出口(kǒu)管制阻断(duàn)中国在尖(jiān)端半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次(cì)也正是顺(shùn)应美(měi)国(guó)政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美(měi)国(guó)沆瀣一(yī)气，将经贸(mào)和(hé)科技问(wèn)题政治化、工具化(huà)、武器化(huà)，强行割裂半导(dǎo)体(tǐ)全球大市(shì)场(chǎng)，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔(rěn)的解(jiě)释来看，日(rì)本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日(rì)本政府难以承受正面(miàn)对抗中国的后果。多(duō)家日本(běn)媒(méi)体(母亲三周年祭日需要准备什么祭品，三周年祭日需要准备什么祭品爸爸00; line-height: 24px;'>母亲三周年祭日需要准备什么祭品，三周年祭日需要准备什么祭品爸爸tǐ)报(bào)道认为，虽(suī)然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国(guó)的(de)“强烈反制措施”。中国(guó)商(shāng)务部(bù)在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确，中方(fāng)将保留采取措施(shī)的权利，坚决维护自身合(hé)法权益。而近日中国关键基础设施(shī)停购美光科技产品，也(yě)足以证(zhèng)明中国在半导体反制方面(miàn)的(de)工具储备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一(yī)方(fāng)面，日本政府强行随美起(qǐ)舞(wǔ)只会损害本国经济利(lì)益(yì)。在限制出口规则实施后(hòu)，日(rì)本(běn)东京电(diàn)子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将受到直接影响。而自(zì)美(měi)母亲三周年祭日需要准备什么祭品，三周年祭日需要准备什么祭品爸爸国去年10月实施(shī)对华出(chū)口管制(zhì)以(yǐ)来，日本半导(dǎo)体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多家日半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业股价下(xià)跌(diē)。对华(huá)出口管(guǎn)制造成(chéng)的(de)不安全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日(rì)半导体企业调(diào)整长期经(jīng)营(yíng)战略，为日本半(bàn)导体产业的未来发展增添(tiān)了极大(dà)不确(què)定性(xìng)。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导体领(lǐng)域分(fēn)工明确，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和国际市(shì)场(chǎng)稳(wěn)定作出了突(tū)出贡(gòng)献(xiàn)。然(rán)而，为配合美遏(è)华举(jǔ)措，日本政府近(jìn)年来(lái)不(bù)惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别(bié)攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体等经贸(mào)科(kē)技领域(yù)合作的良好基础，更打伤(shāng)了日本本国企业的发展信心和(hé)前景。希望(wàng)日(rì)本政(zhèng)府尽快(kuài)修正错误，回(huí)到中(zhōng)日合作共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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