5月23日，日本(běn)经济产(chǎn)业省(shěng)宣布修正了(le)所谓强化高性能(néng)半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确(què)将(jiāng)于(yú)7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身经(jīng)济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我们的出口限制并不针对某(mǒu)一特定(dìng)国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无(wú)银三(sān)百两”的(de)说法显然没(méi)有(yǒu)说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能(néng)半(bàn)导体设备出口(kǒu)指向明确(què)，意(yì)图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美(měi)国就对华(huá)实施了16纳(nà)米以(yǐ)下半导体设备出(chū)口管制措施，并多(duō)次诱(yòu)压(yā)日本、荷(hé)兰(lán)等在半导体设备领域(yù)具有优势地位的(de)国家(jiā)紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟(méng)，试(shì)图(tú)通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术(shù)发展进程。日本此(cǐ)次也正(zhè攻坚克难与攻艰克难有何区别呢，攻坚克难和攻坚克难有何区别ng)是顺(shùn)应美国政府要求，强(qiáng)化对(duì)抗中国的姿(zī)态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题(tí)政治化(huà)、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子”，加大尖端(duān)半(bàn)导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的解(jiě)释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气(qì)不足(zú)。一方面，日(rì)本(běn)政府难以(yǐ)承受正面(miàn)对(duì)抗中国的(de)后(hòu)果(guǒ)。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然(rán)此次管制措施未(wèi)点名中国，但(dàn)一定会引发中国的(de)“强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中国商务(wù)部在5月23日(rì)的答记(jì)者(zhě)问中已经明确，中方将保留采(cǎi)取(qǔ)措施的权利(lì)，坚(jiān)决维护自身合法权(quán)益。而近日中国关键基础设施停购美(měi)光攻坚克难与攻艰克难有何区别呢，攻坚克难和攻坚克难有何区别科技产品，也足(zú)以证明中国在(zài)半导体反(fǎn)制方(fāng)面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府强行随美(měi)起舞(wǔ)只会(huì)损害本(běn)国(guó)经济利益。在(zài)限制(zhì)出(chū)口(kǒu)规则实施(shī)后(hòu)，日本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业(yè)的(de)经(jīng)营将(jiāng)受到直接影响。而(ér)自美国去年10月实施对华出口管制以来(lái)，日本(běn)半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布(bù)后，多家日(rì)半(bàn)导体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管制造(zào)成的(de)不安全感，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期经营战(zhàn)略(lüè)，为日本半(bàn)导(dǎo)体产业的未(wèi)来发(fā)展增添了(le)极大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半(bàn)导体领域分工明(míng)确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界半导(dǎo)体产业发展(zhǎn)和国际(jì)市场稳定(dìng)作出了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美(měi)遏华举措，日(rì)本(běn)政(zhèng)府近年(nián)来(lái)不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施(shī)“无(wú)差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日(rì)半导体等经(jīng)贸科技领域合作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了日本(běn)本国企业的(de)发展信心和前景。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

未经允许不得转载：市场调查|社会调查|问卷调查|市场执行|店面验收|神秘客|满意度-提供最专业的市场信息咨询服务-宁波信恒新市场信息咨询有限公司 攻坚克难与攻艰克难有何区别呢，攻坚克难和攻坚克难有何区别