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项数怎么求公式,等差数列的项数怎么求 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级(jí)的半导(dǎo)体行业涵盖消费(fèi)电子、元(yuán)件等6个二(èr)级子行业(yè),其中市(shì)值权重最大的是半导体(tǐ)行业(yè),该(gāi)行业涵盖(gài)132家上市公(gōng)司(sī)。作为国家(jiā)芯片(piàn)战(zhàn)略发展的重(zhòng)点领域,半(bàn)导(dǎo)体行业具备研发技术壁(bì)垒、产(chǎn)品国产(chǎn)替代化、未来前景广阔(kuò)等特点,也(yě)因此成(chéng)为(wèi)A股市场有影响(xiǎng)力(lì)的科(kē)技板块。截至5月10日,半导体(tǐ)行业(yè)总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股(gǔ)份(fèn)等5家企(qǐ)业市值(zhí)在(zài)1000亿元以上,行业沪(hù)深300企业(yè)数量达到16家,无(wú)论是头部千亿企业数量还是沪深(shēn)300企(qǐ)业数量,均位居科技类行业(yè)前(qián)列(liè)。

  金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院发现,半导(dǎo)体行(xíng)业自(zì)2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快速发(fā)展,市场规模不断扩大(dà),毛(máo)利率(lǜ)稳步(bù)提(tí)升,自主研发的环境下,上市公司科技含量越来越高。但(dàn)与(yǔ)此(cǐ)同时(shí),多数上市公司业绩(jì)高光时(shí)刻在2021年,行业(yè)面临短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数(shù)卡脖子等因素制(zhì)约,2022年(nián)多数上市公司业绩增(zēng)速(sù)放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴随库存(cún)风险加大(dà)。

  行业营收(shōu)规模(mó)创新高,三方面因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合增(zēng)长(zhǎng)率为22.18%。其(qí)中,2022年营(yíng)收同比增(zēng)长12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主营(yíng)业务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组、通讯产(chǎn)品集(jí)成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步增(zēng)长,但半(bàn)导体行业上市公(gōng)司的(de)营收(shōu)集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业(yè),2018年长电科技、中(zhōng)芯国(guó)际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总值的46.99%,至2022年(nián)前(qián)5大企(qǐ)业营收(shōu)占比(bǐ)下滑(huá)至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年(nián)历年营(yíng)业收(shōu)入居前(qián)5的企业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

  至于前5半导体(tǐ)公司营(yíng)收占比(bǐ)下滑,或主要由三(sān)方面(miàn)因素导致。一是如韦尔(ěr)股份(fèn)、闻(wén)泰科技等(děng)头(tóu)部企业营收增速(sù)放缓,低于行业平均增(zēng)速(sù)。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信(xìn)息等(děng)营收体量居(jū)前(qián)的企业不断上市(shì),并在资(zī)本助力之下(xià)营收快速增长。三是当半导体行(xíng)业处于(yú)国(guó)产替(tì)代化、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段时,整(zhěng)个市场欣(xīn)欣(xīn)向荣,企业营(yíng)收高速增(zēng)长,使得集中度(dù)分(fēn)散。

  行业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润(rùn)正增长企(qǐ)业占比不足五成

  相比营(yíng)收(shōu),半导体行业的归(guī)母(mǔ)净利润增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增(zēng)长至2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受到电子(zi)产品全球(qiú)销量增(zēng)速放缓、芯片(piàn)库存(cún)高位等因素影响,2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元,同(tóng)比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体(tǐ)公司(sī)来(lái)看,归母净利(lì)润正增长企业达到63家(jiā),占比为(wèi)47.73%。12家(jiā)企业从盈利(lì)转为(wèi)亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家(jiā)企业净利润增速在100%以上(shàng),12家企业增速在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导(dǎo)体企业归母(mǔ)净利润增(zēng)速区间

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  2022年增速优异(yì)的企业来看,芯原股份(fèn)涵盖(gài)芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务(wù)矩(jǔ)阵,受益于先进(jìn)的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力(lì),公(gōng)司得到了(le)相关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32%的(de)增速位(wèi)列半导体(tǐ)行(xíng)业之首,公司利(lì)润从0.13亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)0.74亿(yì)元。

  芯(xīn)原股份2022年净利(lì)润体量排(pái)名(míng)行(xíng)业(yè)第92名,其较快增速与低基(jī)数(shù)效应有(yǒu)关。考虑利润基数,北方华创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下(xià)增速最(zuì)快(kuài)的半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年(nián)归母净利(lì)润增速居前的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  存货周转率(lǜ)下(xià)降35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对半导(dǎo)体行业经营(yíng)风险分析时,发现存货周转率反映了分(fēn)立(lì)器件(jiàn)、半(bàn)导体设备等(děng)相关产(chǎn)品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况(kuàng),存货周转率下滑,意味产品流通速度变慢,影响企(qǐ)业现(xiàn)金(jīn)流(liú)能力,对经营造成负面影响。

  2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体(tǐ)企业的存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行(xíng)趋势,2022年降(jiàng)幅更(gèng)是(shì)达到35.79%。值得注意的是(shì),存货周转率这一经营风险指(zhǐ)标反(fǎn)映行(xíng)业是否面临库存(cún)风险,是否出现供过于求的局面(miàn),进(jìn)而对股(gǔ)价表(biǎo)现有参(cān)考意义。行业(yè)整(zhěng)体而言,2021年存货周转率中位数与2020年基本持平(píng),该年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年(nián)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位(wèi)数和(hé)行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者(zhě)相关性(xìng)较(jiào)大。

  具体来(lái)看(kàn),2022年(nián)半导体行业(yè)存货周转率同比增长的13家企业,较(jiào)2021年平均同比(bǐ)增(zēng)长29.84%,该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存(cún)货周转率同比下滑(huá)的116家企业,较2021年平均同(tóng)比下滑(huá)105.67%,该年这(zhè)些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一(yī)数据说明存货(huò)质(zhì)量下滑的企业(yè),股价(jià)表现(xiàn)也往往(wǎng)更不理想。

  其(qí)中,瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上(shàng)位(wèi)置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25,目(mù)前存(cún)货周转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而(ér)股价上,两股2022年分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)表现较差的(de)10大企(qǐ)业

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  制表:金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  行(xíng)业整(zhěng)体毛利率稳(wěn)步提升,10家(jiā)企业(yè)毛利率(lǜ)60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司整体毛利率呈现抬升态(tài)势,毛(máo)利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升(shēng)级(jí)、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年整(zhěng)体毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点,与上游硅料等原(yuán)材料(liào)价(jià)格上(shàng)涨、电子消(xiāo)费品需求(qiú)放(fàng)缓至部分(fēn)芯(xīn)片元件降价销售等因素有关。2022年(nián)半导体下滑(huá)5个百分点以上(shàng)企业(yè)达到27家(jiā),其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在(zài)年报中也说明了与这(zhè)两方(fāng)面原因有关(guān)。

  有10家企业毛(máo)利率在60%以(yǐ)上(shàng),目前(qián)行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利率(lǜ)居前且(qiě)公(gōng)司经营体(tǐ)量较大(dà)的公(gōng)司有(yǒu)复(fù)旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  超半数企业研(yán)发费用增(zēng)长(zhǎng)四成,研发占比不断提升

  在国(guó)外(wài)芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子、国(guó)内自主研发上行趋势的背景下,国内(nèi)半导(dǎo)体企业需要不断通过研发(fā)投入,增加企业竞争力,进而对长久业绩改观带来正向(xiàng)促进(jìn)作用。

  2022年半(bàn)导体行业累计研(yán)发费用(yòng)项数怎么求公式,等差数列的项数怎么求为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发(fā)费用再创新(xīn)高。具体公司而言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这一(yī)数据表(biǎo)明(míng)2022年半(bàn)数企业研发费用同比增长44.55%,增(zēng)长幅(fú)度可观。

  其中(zhōng),117家(jiā)(近9成)企业2022年(nián)研发费用同比增长,32家(jiā)企(qǐ)业增(zēng)长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研(yán)发费用同比增(zēng)长100%以上(shàng)。

  增长金(jīn)额来看,中(zhōng)芯国际(jì)、闻泰科技(jì)和海光信(xìn)息,2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以(yǐ)上(shàng)居前。综(zōng)合研发费用增长率和增(zēng)长(zhǎng)金额,海光信息、紫光(guāng)国微、思(sī)瑞(ruì)浦等企业(yè)比较(jiào)突(tū)出。

  其(qí)中,紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司去(qù)年(nián)推(tuī)出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大型客机供应(yīng)链,“年产2亿件5G通信网(wǎng)络设备(bèi)用石英谐振器(qì)产业化”项(xiàng)目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发(fā)费用居(jū)前的10大企业

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  从研发费(fèi)用占(zhàn)营收比重(zhòng)来看,2021年(nián)半导体行业的中(zhōng)位数为10项数怎么求公式,等差数列的项数怎么求.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表(biǎo)明企(qǐ)业(yè)研(yán)发意愿增强,重视(shì)资金投入。研发费用(yòng)占比(bǐ)20%以上(shàng)的企业达到40家,10%至(zhì)20%的(de)企(qǐ)业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比(bǐ)在10%以(yǐ)上,2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上,可谓既(jì)有研发高占(zhàn)比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连(lián)续三年(nián)研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)达到208.92%,研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及(jí)加速(sù)卡在(zài)众(zhòng)多行业领(lǐng)域中的头部公司实现了批(pī)量销(xiāo)售或达成合作意向。

  表4:2022年(nián)研发(fā)费用占比居(jū)前的(de)10大企业

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

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