射频芯片领域面(miàn)临变局，下游市场增速(sù)放缓叠加进入竞争红海(hǎi)，海(hǎi)外巨头已开始寻求(qiú)业务(wù)转型。

　　今日，射频芯片厂(chǎng)商慧智微(wēi)正式在科创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智微(wēi)报19.05元/股(gǔ)，较发行价跌去(qù)8.94％，目前总市(shì)值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微在一级市(shì)场受到资本热(rè)捧。据(jù)公司上市文件，慧智微于2018年末开始(shǐ)进入融资快车道，先后引入了华兴(xīng)资本、元禾璞华(huá)、大(dà)基(jī)金二期、红杉中国(guó)、IDG资本、光速中(zhōng)国以及(jí)金沙江创投等(děng)一(yī)系列外部机构股东。截(jié)至(zhì)上市前(qián)，大基金二期、广发信德(dé)以(yǐ)及金(jīn)沙(shā)江创投为持股(gǔ)达(dá)5％以上的外部(bù)机构股东，持(chí)股比例分别(bié)为(wèi)6.54％、6.47％以及(jí)四川的拼音怎么拼写的，四川拼音怎么拼写读音的5.65％。

　　值得(dé)一提的(de)是，与慧智(zhì)微产品结构(gòu)相似的(de)唯捷创芯，上市首日也走出了(le)破(pò)发(fā)的(de)行情，该公司(sī)股价于去年(nián)下半(bàn)年触(chù)底(dǐ)回升(shēng)，但截(jié)至今日收盘(pán)股价仍略低(dī)于发行(xíng)价。

　　二级市场遇冷背后，是射频领(lǐng)域正面临变局。目前，正射频(pín)需求走(zǒu)向(xiàng)疲软(ruǎn)。Yole数据显示(shì)，由于智能手(shǒu)机增速放缓以(yǐ)及5G普及潜力有(yǒu)限等因素影响(xiǎng)，预(yù)计到2028年射频前(qián)端(duān)市场年复(fù)合(hé)增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多(duō)家全球射频芯片巨头，近年来也在响应市场变化谋求(qiú)射频芯片业(yè)务以外(wài)的转型。

　　《科(kē)创板日报》记者注意到，当前(qián)，射频(pín)领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入(rù)大基金(jīn)二期(qī)等多个(gè)知名资方

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智微成立于2011年(nián)，主营业务为(wèi)射频前端芯片及模组的研发、设(shè)计和销(xiāo)售，下游应用(yòng)领(lǐng)域主要包括智能手机(jī)以(yǐ)及物联网，客(kè)户(hù)包(bāo)括三星、OPPO等智能手机(jī)品(pǐn)牌，闻泰科技等(děng)移动(dòng)终端设备ODM厂商，以及移远通信等无(wú)线通信(xìn)模组厂商(shāng)。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司分别实现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司(sī)当前仍处于亏损状(zhuàng)态，净亏损额分别(bié)为(wèi)9619.15万(wàn)元(yuán)、3.18亿(yì)元(yuán)以及3.05亿元。

　　对(duì)于公司亏损(sǔn)持续的原因(yīn)，慧智微在招股文件中(zhōng)称，是由于持续进行高额(é)研发投入；下游客户(hù)集中且具有产品验(yàn)证周期，尚未形成规模效应(yīng)；市(shì)场(chǎng)竞争激烈(liè)，叠(dié)加下游(yóu)去库存(cún)周(zhōu)期影响，公司产品毛利(lì)空间(jiān)受挤(jǐ)压。

　　研发投入(rù)方面，近(jìn)三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿元，占营收比例分别(bié)为(wèi)36.61％、22.48％以(yǐ)及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三年公司(sī)的(de)综合(hé)毛利(lì)率(lǜ)分别为(wèi)6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远(yuǎn)低(dī)于同行业头部卓胜微(wēi)50％左右的毛利率水平，也(yě)不及和慧(huì)智(zhì)微(wēi)产(chǎn)品结构更接近(jìn)的唯(wéi)捷创芯(xīn)，后者(zhě)毛(máo)利(lì)率为(wèi)30％上下。

　　在自身造血能力不足(zú)，但仍要抓(zhuā)紧扩大规模的情况下，慧智微开启(qǐ)了对外融(róng)资之路。公开信息显示，公司于2018年(nián)末开始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在(zài)一年内完成了三轮(lún)融(róng)资，众多知名资方，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也是在这一阶段对(duì)慧智微进(jìn)入了慧智微(wēi)的股东(dōng)序(xù)列。

　　据招股书，截(jié)至IPO前(qián)，大基金二期、广(guǎng)发信德以(yǐ)及金沙江创投为持股达5％以上(shàng)的(de)外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社创投通-执中数(shù)据显(xiǎn)示(shì)，从当前的股(gǔ)价情况看，大基(jī)金(jīn)二期在投资慧(huì)智(zhì)微的近两年时间里(lǐ)，实现了近2.5倍的账面回报(bào)，而(ér)较(jiào)大基金二(èr)期晚3个(gè)月进入、并在后一轮持续加注的红杉中国，平均持股成本增(zēng)至13.78元(yuán)/股(gǔ)，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面(miàn)临变局(jú)

　　慧智微招股书显示，公(gōng)司目前有超过接近67％的收(shōu)入来自于手机领域。当前(qián)，智能手机出货量的(de)大幅下降，已经对(duì)慧(huì)智微的(de)业(yè)绩造成(chéng)了(le)冲击，而市场对智能手机未(wèi)来增速持续(xù)放缓的预期，也让资(zī)本(běn)市场对包(bāo)括慧(huì)智微在(zài)内的射频芯片(piàn)厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端(duān)的市场(chǎng)为190亿美元以上(shàng)，2022年由于手机(jī)市场的(de)下滑，射频(pín)前端(duān)市场规模与2021年(nián)的(de)市场相差(chà)无几(jǐ)。而(ér)接下来(lái)，由于智能手机的温(wēn)和(hé)增长(zhǎng)以及5G普及的潜力(lì)有限，预(yù)计到2028年射频(pín)前端的市场年(nián)复(fù)合(hé)增长率约为(wèi)5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与慧智微(wēi)有着相似产品结构，同样在IPO前获豪(háo)华股东突击入(rù)股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创(chuàng)板上市时，也遭遇了破发的行(xíng)情，上市首日跌36％。尽管在去年(nián)10月跌至30元(yuán)每(měi)股的价格后止跌回升，但截至今日(rì)收盘，唯捷创(chuàng)芯股价仍低(dī)于(yú)66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球多家射频芯片领域(yù)的巨头厂(chǎng)商都在谋(móu)求转(zhuǎn)型，拓展射(shè)频以外的业(yè)务(wù)领域。四川的拼音怎么拼写的，四川拼音怎么拼写读音的g>以Qorvo为(wèi)例，除了原(yuán)有的射频芯(xīn)片外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产(chǎn)品(pǐn)，下游触角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内(nèi)方面，射频领域(yù)正呈(chéng)现(xiàn)出一(yī)片红海的竞争格局，由于入(rù)局者(zhě)众，且产品仍(réng)集中(zhōng)在(zài)中低端市场，各射频芯片厂商只能(néng)再卷价格，进一步压低了自(zì)身的利润(rùn)空间。

　　射频厂商三伍微(wēi)电子创始人钟(zhōng)林此前曾(céng)表示，国产射频前(qián)端(duān)芯片杀价已(yǐ)经无底线，而预计(jì)未来每个射频细(xì)分赛(sài)道还会有(yǒu)更多(duō)竞争者进入，往后三(sān)年射频芯(xīn)片厂(chǎng)商将面临(lín)更大(dà)的生存和(hé)竞争压力。

　　目前，一(yī)级(jí)市场对射频芯片厂商的关注亦有所下降(jiàng)，截至目前(qián)，今年共有9家射(shè)频芯片厂商宣布完成融资(zī)，而在2021年(nián)上半年，这个数据是近50家，且投(tóu)资机构涵盖(gài)了投资(zī)机构涵盖了中金资本(běn)、红杉资(zī)本中国、小(xiǎo)米长江产业基金、深创投等(děng)知名机构(gòu)。

　　当前(qián)，射(shè)频领域(yù)仍(réng)有飞骧科(kē)技、康(kāng)希通(tōng)信等公(gōng)司正排队IPO。四川的拼音怎么拼写的，四川拼音怎么拼写读音的>

　　慧(huì)智微(wēi)在招(zhāo)股书中表(biǎo)示，本次IPO募得资金将用于芯(xīn)片测设中心建设、总部基地(dì)及上海和(hé)广州研发中心建设以及补充流动资金。具体战略规划方面，其表示将巩固(gù)在5G射频前端领域取得的市场地(dì)位，增加头部(bù)客户的市场份额；技术上跟进射频(pín)前(qián)端技术(shù)迭(dié)代(dài)，优化(huà)可重构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应用(yòng)；产品上加(jiā)大对上游滤(lǜ)波(bō)器、多工(gōng)器的(de)产业链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高(gāo)门槛的产品系(xì)列。