券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发(fā)展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料(liào)需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材(cái)料(liào)主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的(de)数量(liàng)呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短(duǎn)的范围内(nèi)堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足(zú)够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有望(wàng)快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的(de)同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模(mó)均在(zài)下游(yóu)强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科(kē)技；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。行在姓氏中读什么音，行在姓氏中读什么拼音>

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具有技(jì)术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进(jìn)口。

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