5月29日，在2023中关村论(lùn)坛的“脑机接口(kǒu)创新发展论坛”上，工(gōng)信部(bù)总工程师赵志国介绍(shào)，在产业界共同努力下，我国已经(jīng)形成覆(fù)盖基础层(céng)、技术(shù)层(céng)与应(yīng)用层的脑机(jī)接口(kǒu)全(quán)产(chǎn)业(yè)链，并在医疗、教育、工业、娱乐等(děng)领域应(yīng)用落(luò)地。工信部将把脑机接口作为培cac2制取c2h2，cac2形成过程电子式育未(wèi)来产(chǎn)业发展的重要方向(xiàng)，加强(qiáng)脑(nǎo)机接口应用场景的探索，加速推动脑机接口产业蓬勃发(fā)展。

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