5月(yuè)23日，日本(běn)经济产(chǎn)业省(shěng)宣布修正了(le)所(suǒ)谓强化高(gāo)性能(néng)半导体制(zhì)造装(zhuāng)置出(chū)口管制措施的(de)省(shěng)令，并明确将于7月(yuè)23日(rì)实(shí)施。日(rì)本此举(jǔ)定会对自身(shēn)经(jīng)济(jì)、科技发(fā)展和国际形象(xiàng)造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本(běn)经济产业(yè)大(dà)臣西村康(kāng)稔曾在公(gōng)布(bù)规则方案(àn)时称“我们的(de)出(chū)口限制并(bìng)不针对某一(yī)特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本(běn)政府限制高性能半(bàn)导体设(shè)备出(chū)口(kǒu)指向明确，意图清(qīng)晰。从(cóng)去(qù)年10月(yuè)份开(kāi)始(shǐ)，美国就对华实施了(le)16纳米(mǐ)以下(xià)半导体设备(bèi)出口管(guǎn)制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领(lǐng)域具有优势地位的(de)国家紧跟(gēn)其脚步，形(xíng)成(chéng)美日荷(hé)半导体(tǐ)遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端半(bàn)导(dǎo)体领(lǐng)域的技术发展进程。日本此次(cì)也正是顺应(yīng)美国(guó)政府要求，强化对抗(kàng)中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一(yī)气(qì)，将经贸和科技问题政治(zhì)化(huà)、工具化、武(wǔ)器(qì)化，强行割裂(liè)半(bàn)导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领(lǐng)域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日(rì)本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气不足。一(yī)方面，日(rì)本政府难以承受正面(miàn)对抗中国(guó)的(de)后(hòu)果。多家(jiā)日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管制(z攻坚克难与攻艰克难有何区别呢，攻坚克难和攻坚克难有何区别hì)措施未点名中国(guó)，但一定(dìng)会(huì)引发中国的“强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中国商务部在5月(yuè)23日(rì)的答记者问(wèn)中已经明确，中(zhōng)方(fāng)将保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护自(zì)身合法权益。而近日(rì)中国关键(jiàn)基础设施停购美光科技(jì)产(chǎn)品，也足以证(zhèng)明(míng)中(zhōng)国(guó)在半导体(tǐ)反制方(fāng)面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日本政府(fǔ)强行(xíng)随美(měi)起舞只会(huì)损(sǔn)害(hài)本国经济(jì)利(lì)益。在限制出(chū)口规则(zé)实施(shī)后，日本东京(jīng)电子(zi)、尼康等十(shí)几家(jiā)企业的(de)经(jīng)营将受到直接影(yǐng)响。而自美国(guó)去年10月实施对华出口管制以来，日本半导体(tǐ)企业整(zhěng)体对(duì)华出口额已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业(yè)股价下(xià)跌。对华(huá)出(chū)口管制造成(chéng)的不安全感，将迫(pò)使日半导体企业调(diào)整长(zhǎng)期(qī)经(jīng)营战略，为日(rì)本半导(dǎo)体产业的未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体(tǐ)攻坚克难与攻艰克难有何区别呢，攻坚克难和攻坚克难有何区别产业发展和国(guó)际(jì)市场(chǎng)稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为(wèi)配(pèi)合美遏华(huá)举措(cuò)，日(rì)本政府(fǔ)近年来不惜(xī)挥舞经济(jì)安保大棒(bàng)实施“无差别攻(gōng)击”，这既(jì)打伤了中日半(bàn)导体等经贸(mào)科技领域合作的良好基础，更打伤了(le)日本本国企业的发展信心和前(qián)景。希望日本政府尽快修正错误(wù)，回(huí)到(dào)中日合作共(gòng)赢的正轨。

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