集成电(diàn)路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么作用是(shì)集成电路的作用：减少元器件的使用的。

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集成电(diàn)路的(de)作用是什(shén)么，集(jí)成电路有(yǒu)什么作(zuò)用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少(shǎo)，在零散元器件上有了很大的技术(shù)提(tí)高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合(hé)到了(le)一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外(wài)电信号(hào)的干扰，也(yě)在电路设计(jì)方面有了很大(dà)的(de)提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个集成(chéng)电路，如(rú)此(cǐ)一来，在(zài)以后应用中(zhōng)，要(yào)什么功能就可(kě)以应用相应的集成电路，从而大大(dà)方便(biàn)了应用(yòng)。

　　集成(chéng)电(diàn)路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被动元件等(děng)）小(xiǎo)型(xíng)化的方式(shì)，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表(biǎo)面(miàn)上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件(jiàn)，集(jí)成到衬底或(huò)线路板所构成(chéng)的小型(xíng)化电路(lù)。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即(jí)薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设(shè)备如收录(lù)机、电(diàn)视机(jī)、计算机等方(fāng)面得到广泛的(de)应用(yòng)，同(tóng)时在(zài)军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等方面也得(dé)到(马云看未来商铺的前景dào)广(guǎng)泛的(de)应(yīng)用。

　　用集成电(diàn)路来装配(pèi)电子设备，其(qí)装(zhuāng)配密度比晶体(tǐ)管可提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设备的稳定工(gōng)作时间也(yě)可大大提高。

集成电(diàn)路的作用是(shì)什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件(jiàn)的(de)使(shǐ)用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞(dàn)生(shēng)，小规模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的数(shù)量(liàng)减少，在(zài)零散元器件上有了(le)很(hěn)闷键大的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了(le)一起，不仅减少了外(wài)电信号(hào)的干扰，也在(zài)电(diàn)路设计方(fāng)面有(yǒu)了很大的提(tí)升，提高了(le)运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应(yīng)一种电路，将一种功能集中成(chéng)一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能(néng)就(jiù)可以应(yīng)用相应的(de)集成电路(lù)，从而大大方便了应用。

扩展资料(liào)

　　集成电路或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路（主要(yào)包括半导体装置，也(yě)包括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并(bìng)通常制造在半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造在半(bàn)导体芯(xīn)片表面上(shà马云看未来商铺的前景ng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备(bèi)和被动元件，集成到衬底或(huò)线路板袜(wà)亮所构(gòu)成(chéng)的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本(běn)文是(shì)关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可(kě)靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便于大(dà)规模(mó)生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子设备如(rú)收(shōu)录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广(guǎng)泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路(lù)来装(zhuāng)配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备(bèi)的稳定(dìng)工作(zuò)时间也可(kě)大(dà)大提高。

　　参考资料来源：百度百科－马云看未来商铺的前景集成电(diàn)路

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