券(quàn)商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需(xū)求来(lái)满足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的(de)需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料有不(bù)同(tóng)的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是用于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的(de)持续(xù)推出带(dài)动算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成度(dù)的全(quán)新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在(zài)物理(lǐ)距(jù)离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量(liàng)也(yě)不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热材料本番什么意思 日语里本番什么意思需(xū)求。

　　数据(jù)中心的(de)算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材料需(xū)求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能(本番什么意思 日语里本番什么意思néng)方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料(liào)市(shì)场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一(yī)些器件结(jié)合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指出，由(yóu)于(yú)导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上(shàng)市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热(rè)材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨(mò)膜和T本番什么意思 日语里本番什么意思IM材料的核(hé)心原(yuán)材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)。

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