券商(shāng)研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发(fā)展，提(tí)升高(gāo)性能导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求来(lái)满足(zú)散热(rè)需求(qiú)；下游(yóu)终端应(yīng)用领域(yù)的(de)发(fā)展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的(de)全(quán)新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度已经(jīng)成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的(de)热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国(guó)信通院发布(bù)的《中国(guó)数(shù)据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机(jī)柜功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带(dài)动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集中在高分子树(s香港割让是什么条约谁签字，香港割让是什么条约多少年hù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材(cái)料(liào)在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

香港割让是什么条约谁签字，香港割让是什么条约多少年 src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/9f2847becaf5b1ae85151df92b88d651.png" alt="AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双(shuāng)重提振需求！导热材料产业链上市公司一(yī)览(lǎn)">

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议(yì)关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发(fā)展(zhǎn)较晚(wǎn)，石(shí)墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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