券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域(yù)对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足(zú)散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也(yě)带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变(biàn)材料(liào)等。其(qí)中合成石(shí)墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数(shù)量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已(yǐ)经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模(mó)组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力(lì)需(xū)求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中国(guó)信通(tōng)院发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据(jù)中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机(jī)柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国(guó)导热材料市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

　　两只小白兔在衬衫里抖来抖去，老师两只大兔子来回晃ng>在导热(rè)材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注具(jù)有技术(shù)和先(xiān)发(fā)优势的公(gōng)司(sī)德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实(shí)现本(běn)土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表示(shì)，我国(guó)外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

未经允许不得转载：市场调查|社会调查|问卷调查|市场执行|店面验收|神秘客|满意度-提供最专业的市场信息咨询服务-宁波信恒新市场信息咨询有限公司 两只小白兔在衬衫里抖来抖去，老师两只大兔子来回晃