5月(yuè)23日，日本(běn)经济产(chǎn)业省宣(xuān)布修正了所谓强化高性能半导(dǎo)体制造装置出(chū)口管制措施的省令，并明(míng)确将(jiāng)于(yú)7月23日(rì)实施(shī)。日本此举定会(huì)对(duì)自身经济、科技发(fā)展和国际(jì)形象(xiàng)造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济产业大(dà)臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我们的出口限(xiàn)制并(bìng)不针对某一特定国(guó)家”，但这(zhè)种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口(kǒu)指向明(míng)确，意图(tú)清晰。从(cóng)去年(nián)10月份开始(shǐ)，美(měi)国就对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在(zài)半导体设备领域具有优势(shì)地(dì)位(wèi)的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在(zài)尖端半导体领(lǐng)域的技术(shù)发展(zhǎn)进(jìn)程。日本此次也正是顺应(yīng)美国(guó)政府要求，强化对抗(kàng)中国的(de)姿态(tài)，与美国沆瀣(xiè)一气，将经贸(mào)和(hé)科(kē)技(jì)问题(tí)政治化、工(gōng)具化、武器化(huà)，强行割裂半导(dǎo)体(tǐ)全(quán)球大市场，塑造(zào)封闭(bì)“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半导体领(lǐng)域对(duì)华遏制打压(yā)力(lì)度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随美(měi)遏华上(shàng)底气(qì)不足。一(yī)方(fāng)面，日本政(zhèng)府难(nán)以承受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点名中(zhōng)国，但一定会引发中国(guó)的(de)“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在(zài)5月(yuè)23日的答记者问(wèn)中(zhōng)已经明确，中方将保留采取措施的权(quán)利(lì)，坚决维(wéi)护自(zì)身合法权(quán)益(yì)。而近日中国关键基(jī)础(chǔ)设施(shī)停购美光科技产品，也足以证明(míng)中国(guó)在半导(dǎo)体反制方面的(de)工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府(fǔ)强(qiáng)行随美起舞(wǔ)只会损害本(běn)国经济利益。在限制出(chū)口规则实施(shī)后，日(rì)本(běn)东京(jīng)电子、尼康(kāng)等十几家企业的经(jīng)营手握日月摘星辰,世间无我这般人，李白的诗一剑霜寒十四州(yíng)将(jiāng)受到直接影响。而自美国去(qù)年(nián)10月实施对华出口管制以来(lái)，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口(kǒu)额已(yǐ)呈下降趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案公(gōng)布后(hòu)，多家(jiā)日(rì)半导体企业股价下跌。对(duì)华出口管制造成的不安全手握日月摘星辰,世间无我这般人，李白的诗一剑霜寒十四州感，将迫(pò)使(shǐ)日半导体企业调整长期(qī)经(jīng)营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未(wèi)来发展(zhǎn)增(zēng)添了极大不确(què)定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日两(liǎng)国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世(shì)界(jiè)半导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定作出了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近年(nián)来(lái)不(bù)惜挥(huī)舞经济(jì)安(ān)保大(dà)棒实施(shī)“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了(le)中日(rì)半导体等(děng)经贸(mào)科技领域合作的良好基础，更打伤(shāng)了日本(běn)本国企业的(de)发展(zhǎn)信心和前景(jǐng)。希望日本政(zhèng)府尽快修(xiū)正错误，回到中(zhōng)日合作共(gòng)赢(yíng)的正轨。

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