券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端(duān)应用领域的发(fā)展也(yě)带动(dòng)了(le)导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的(de)特点(diǎn)和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续(xù)推(tuī)出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的(de)全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封(fēng)装(zhuāng)密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也(yě)不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的(de)算力需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会(huì)提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布的(de)《中国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导热(rè)材料需求有望(wàng)快速(sù)增长。凛冽和凌冽的区别是什么，凌冽与凛冽拼音>

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基(jī)本(běn)普(pǔ)及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更(gèng)加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车(chē)、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市(shì)场规(guī)模年(nián)均复合(hé)增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于(yú)24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终(zhōng)端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所涉及(jí)的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞(fēi)荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技(jì)、天(tiān)赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人(rén)士(shì)表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料(liào)我(wǒ)国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口(kǒu)。

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