5月23日，日本(běn)经济产业省宣布修(xiū)正了所谓强化(huà)高性能半导(dǎo)体制造装置出(chū)口(kǒu)管制措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此举(jǔ)定(dìng)会对自身经济、科技发展和(hé)国(guó)际(jì)形(xíng)象造成(chéng)反噬效应(yīng)，最终得(dé)不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公布规则方(fāng)案(àn)时称“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两(liǎng)”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本政(zhèng)府限制高(gāo)性能半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)出口(kǒu)指向明(míng)确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国(guó)就对华(huá)实施(shī)了(le)16纳米以(yǐ)下半(bàn)导(dǎo)体设备出口管制措施，并多次诱压(yā)日(rì)本、荷兰等(děng)在(zài)半导体设备领域具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图(tú)通过出口管(guǎn)制(zhì)阻断中国在(zài)尖端半(bàn)导体领域(yù)的(de)技术(shù)发展进程。日本(běn)此次(cì)也正(zhèng)是顺应(yīng)美国政(zhèng)府(fǔ)要求(qiú)，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科(kē)技问题政治(zhì)化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖端半导体(tǐ)领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美(měi)遏华上(shàng)底气不足。一方面，日本(běn)政府难以承受(shòu)正面对(duì)抗中国的后果。多(duō)家(jiā)日(rì)本媒体报道认为，虽然此次(cì)管制(zhì)措施未(wèi)点名(míng)中国，但(dàn)一定(dìng)会引发中国的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部(bù)在5月23日的答记者(zhě)问中已(yǐ)经明(míng)确，中方将保留采取措施的权利(lì)，坚决维护自身合(hé)法权益。而近日中国关键基(jī)础设(sh87的所有因数有哪些数，87的所有因数有哪些è)施停购美光科技产品，也足(zú)以(yǐ)证(zhèng)明中国在半(bàn)导体反制方面(miàn)的工具储备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强行随(suí)美起舞只会损害本国(guó)经济(jì)利益。在限制出口规则实施后，日本东(dōng)京(jīng)电子(zi)、尼康等十(shí)几家(jiā)企(qǐ)业(yè)的经营将受(shòu)到直接影响(xiǎng)。而(ér)自美国(guó)去年10月实施(shī)对华出口管制以来，日本半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业整体(tǐ)对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月(yuè)23日修正(zhèng)案公布(bù)后，多家日半(bàn)导体企业股价下(xià)跌。对华出口管制造成的(de)不安全感，将迫使日(rì)半导体企业调整(zhěng)长期经(jīng)营战略，为日本半导(dǎo)体产业的(de)未来(lái)发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两国(guó)在半导体领域分工明确(què)，合作紧密，为世界(jiè)半导体产业发展和国际市(shì)场稳定(dìng)作出(chū)了(le)突(tū)出(chū)贡(gòng)献。然而(ér)，为(wèi)配合美遏华(huá)举措，日(rì)本(běn)政府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日(rì)87的所有因数有哪些数，87的所有因数有哪些半(bàn)导体等经(jīng)贸科技领域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业(yè)的发展信(xìn)心(xīn)和前景。希望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中(zhōng)日合(hé)作共赢的正轨。

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