券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断最小的非负整数是多少数，最小的非负整数是什么意思提(tí)高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先进(jìn)封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满足散热(rè)需(xū)求(qiú)；下(xià)游终端应用领域(yù)的发(fā)展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　最小的非负整数是多少数，最小的非负整数是什么意思　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料(liào)有不(bù)同的(de)特最小的非负整数是多少数，最小的非负整数是什么意思(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的(de)导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)合(hé)成(chéng)石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放(fàng)量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需(xū)求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心产业进(jìn)一步(bù)发(fā)展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在(zài)实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉(shè)及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结合(hé)，二(èr)次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的(de)角(jiǎo)色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关注(zhù)具有技(jì)术和(hé)先发优(yōu)势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国(guó)外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的(de)核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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