5月23日，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣布修正(zhèng)了所(suǒ)谓强(qiáng)化高性(xìng)能半(bàn)导体制造(zào)装置出口管制措(cuò)施的(de)省令，并明(míng)确将于7月23日实(shí)施(shī)。日(rì)本此举定会对自身(shēn)经济、科技(jì)发展和(hé)国际(jì)形象造成反噬(shì)效(xiào)应(yīng)，最终得不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济(jì)产业大臣(chén)西(xī)村康稔曾在公布规则方案(àn)时称“我(wǒ)们(men)的出口(kǒu)限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说法显然没(méi)有说服力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能半导体(tǐ)设备(bèi)出口指向明确(què)，意图清晰。从(cóng)去(qù)年(nián)10月份(fèn)开(kāi)始，美国就对华(huá)实施了16纳(nà)米以下半导体(tǐ)设(shè)备出(chū)口管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导体设备领域(yù)具有优势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日荷半导体遏华同盟正实数包括0吗包括负数吗，正实数包括零吗，试图通过出口管(guǎn)制(zhì)阻断中国在尖端半导(dǎo)体领域(yù)的(de)技(jì)术(shù)发展进程(chéng)。日本此次(cì)也正是顺应美国政府(fǔ)要求，强化对(duì)抗中国的姿(zī)态，与美国(guó)沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题政治化、工具化(huà)、武器化(huà)，强行(xíng)割裂半(bàn)导(dǎo)体全球大(dà)市场(chǎng)，塑(sù)造封闭“小圈(q正实数包括0吗包括负数吗，正实数包括零吗uān)子”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔的解释来看(kàn)，日本政府(fǔ)显然(rán)在随美遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政府难以承受正面对抗(kàng)中国(guó)的后果。多家日本(běn)媒体(tǐ)报道认为，虽然此(cǐ)次管制措施未点名中国，但一(yī)定会引发中国的(de)“强烈反制(zhì)措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将(jiāng)保留采取措施的(de)权(quán)利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设施停购美光科(kē)技(jì)产品，也足以证明(míng)中国在(zài)半导(dǎo)体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强(qiáng)行随(suí)美起舞只会损害本国经济利益。在限制出(chū)口(kǒu)规则实施后，日本(běn)东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营(yíng)将受到直接影响。而自美国去(qù)年10月实(shí)施对华(huá)出口管制以来，日本半导体企业整体对(duì)华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多家日(rì)半导体(tǐ)企业股价下跌。对(duì)华出(chū)口管制造成(chéng)的(de)不安全感，将(jiāng)迫使日半导(dǎo)体企业调(diào)整长期经营战略，为日本(běn)半(bàn)导(dǎo)体产业的未来发展增添了(le)极大不确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日两国(guó)在半导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发(fā)展(zhǎn)和国际市场稳定作(zuò)出了突出贡献(xiàn)。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本政府近年(nián)来(lái)不惜(xī)挥舞经(jīng)济安(ān)保大棒实施“无差别(b正实数包括0吗包括负数吗，正实数包括零吗ié)攻击”，这既(jì)打伤了中日半(bàn)导体等经贸科(kē)技(jì)领域合作的良好基础，更打伤了日本(běn)本国(guó)企业的发展(zhǎn)信心和(hé)前(qián)景。希望日本(běn)政府(fǔ)尽(jǐn)快修正错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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