券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁(fán)多(duō)，不同的(de)导热材料有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合(hé)成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的(de)研(yán)报(bào)中表示(shì)，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带(dài)动算力需(xū)求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短(duǎn)的范(fàn)围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的(de)算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数(shù)据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一(yī)步发(fā)展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及(jí)布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性生日快乐缩写HBD，hb生日快乐缩写好、获(huò生日快乐缩写HBD，hb生日快乐缩写)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议(yì)关(guān)注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口(kǒu)。

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