券商(shāng)研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热(rè)需求；下(xià)游(yóu)终端应用领域(yù)的发(fā)展也(yě)带动了导热材料的(de)需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和(hé)导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出(chū)带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成(chéng)为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求(qiú)。

过生日小寿星一般指几岁,十八岁可以叫小寿星吗，18岁生日可以叫小寿星吗　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进(jìn)一步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来过生日小寿星一般指几岁,十八岁可以叫小寿星吗，18岁生日可以叫小寿星吗5G全(quán)球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多(duō)元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等(děng)各类功能(néng)材料市场规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集中在(过生日小寿星一般指几岁,十八岁可以叫小寿星吗，18岁生日可以叫小寿星吗zài)高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的(de)中(zhōng)的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性(xìng)好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先(xiān)发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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