券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也(yě)带(dài)动了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的(de)特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求提(tí)升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的(de)数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯(xīn)片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不(bù)断(duàn)増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能(néng)化的(de)同时(shí)逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场规模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二次开(kāi)发形成导热(rè)器(qì)件并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导(dǎo)热材(cái)料在终(zhōng)端(duān)的中的(de)成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达(dá)。

夷洲今是何地，夷洲是哪里; line-height: 24px;'>夷洲今是何地，夷洲是哪里"AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封装双(shuāng)重提振需求(qiú)！导热材料产(chǎn)业(yè)链上市公司一(yī)览">

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热(rè)材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内(nèi)人士(shì)表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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