射频(pín)芯片领(lǐng)域面临变(biàn)局，下游市场增速放缓(huǎn)叠加(jiā)进入(rù)竞(jìng)争红海，海外(wài)巨头已开(kāi)始(shǐ)寻求业务转型。

　　今日，射频芯(xīn)片厂商慧(huì)智微正式在科创板(bǎn)上市。公司股价开盘破发(fā)，跌9.75％。截至收盘，慧智微(wēi)报19.05元/股，较发行价(jià)跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微(wēi)在一(yī)级市场(chǎng)受到资本热(rè)捧。据公司上市文(wén)件，慧智(zhì)微于2018年末开始进入(rù)融资(zī)快车(chē)道，先后(hòu)引(yǐn)入了华兴资本(běn)、元禾(hé)璞华、大基金二(èr)期、红杉中国、IDG资(zī)本、光速中国以及金沙江(jiāng)创(chuàng)投(tóu)等一系列外部机构股东。截至上市前(qián)，大基金二期(qī)、广发信德以及金沙江创投为持股达5％以上的外部机构股东，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提(tí)的是(shì)，与慧智微(wēi)产品结构(gòu)相似的唯捷创芯(xīn)，上(shàng)市首日也(yě)走出(chū)了破(pò)发的行情(qíng)，该公司股(gǔ)价于去(qù)年下半年触底回升，但截至今日收盘(pán)股价仍略低(dī)于(yú)发行(xíng)价。

　　二级市场遇冷背(bèi)后，是射频(pín)领域正面临变局。目前，正射频需求走(zǒu)向疲软。Yole数(shù)据显示，由于智(zhì)能手(shǒu)机增速放缓(huǎn)以及5G普及潜(qián)力有限等因素影响，预(yù)计到2028年射(shè)频(pín)前端市(shì)场年复合增(zēng)长率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯(xīn)片(piàn)巨头，近(jìn)年来也在响应市场(chǎng)变化(huà)谋求射频芯片业务以外的转型(xíng)。

　　《科创(chuàng)板日报》记者注意到(dào)，当前，射频领域仍有(yǒu)飞骧科(kē)技、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二(èr)期等多个知名资方

　　公开(kāi)资料显示，慧智微成立于2011年，主营业务为射频(pín)前端芯片(piàn)及模(mó)组(zǔ)的研发(fā)、设计和销售，下游应用领(lǐng)域主要包括智(zhì)能手机以及物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌(pái)，闻泰(tài)科技等(děng)移动终端设备ODM厂商，以及移远通信等无(wú)线(xiàn)通信模组(zǔ)厂(chǎng)商。

　　据(jù)招股书(shū)，2020-2022年(nián)，公(gōng)司分别实(shí)现营(yíng)业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元；公(gōng)司当前仍处于亏损状态，净亏损额分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿(yì)元。

　　对于公司亏损持续的原因(yīn)，慧智微在招(zhāo)股(gǔ)文件中称，是由(yóu)于持续进行高额(é)研发投(tóu)入；下(xià)游客户集中且具有产品验证周期，尚未(wèi)形成规模效(xiào)应；市场竞争(zhēng)激烈，叠加下游(yóu)去库(kù)存周期影响(xiǎng)，公司产品毛利(lì)空间受挤压。

　　研(yán)发(fā)投入方(fāng)面，近三年(nián)的总额(é)分(fēn)别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元(yuán)，占营收比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年公司的综合(hé)毛利率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同(tóng)行业头部(bù)卓胜(shèng)微50％左(zuǒ)右(yòu)的毛利率水平，也不(bù)及和(hé)慧智微产品结构更接近(jìn)的唯(wéi)捷创(chuàng)芯(xīn)，后者毛利(lì)率(lǜ)为30％上下。

　　在(zài)自身(shēn)造血能力不足，但(dàn)仍要抓紧扩大规(guī)模的情况下，慧智(zhì)微开启了(le)对外融资(zī)之路。公开信息显示，公(gōng)司(sī)于2018年末开(kāi)始进入(rù)融资快车道(dào)，尤其是冲刺IPO前的(de)2021年，其在一年内完(wán)成了三轮(lún)融资，众多知名(míng)资方，包(bāo)括大基金二期(qī)、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶(jiē)段(duàn)对(duì)慧(huì)智微(wēi)进(jìn)入了慧智微的股东序(xù)列。

　　据招股书，截至(zhì)IPO前，大基(jī)金(jīn)二(èr)期、广发信(xìn)德以及金沙江创(chuàng)投为(wèi)持股(gǔ)达5％以上的外部机构股(gǔ)东，持(chí)股比例分(fēn)别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执中数据(jù)显示，从当前的(de)股(gǔ)价(jià)情(qíng)况看，大基金二(èr)期(qī)在投资慧智(zhì)微的近两年(nián)时间里，实现了近(jìn)2.5倍的账面回报，而较大基(jī)金(jīn)二期晚3个月进入、并在后一(yī)轮持续加注的红杉(shān)中国(guó)，平(píng)均(jūn)持股(gǔ)成(chéng)本增(zēng)至13.78元/股，当(dāng)前实(shí)现账面回报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯(xīn)片领域(yù)面临(lín)变局(jú)

　　慧智微(wēi)招股书(shū)显示，公(gōng)司目前有(yǒu)超(chāo)过接近67％的(de)收入来自于手机领域。当前，智能手机(jī)出货量的大幅下(xià)降，已经对慧(huì)智微的业绩造成了冲(chōng)击，而市场(chǎng)对智能手机未来增速持续放缓的预期，也让资(zī)本市场对包括慧智微在内(nèi)的(de)射频芯片厂商做出了重新思考(kǎo)。

　　根据Yole的(de)数据，2021年射频前(qián)端(duān)的(de)市场为190亿美元(yuán)以上，2022年由于(yú)手机市场的(de)下滑，射频前端市场规模(mó)与2021年的(de)市场相差(chà)无(wú)几。而接(jiē)下来，由于智能手机的温和增长以(yǐ)及5G普及的潜力有限，预计到2028年射频前端的市场(chǎng)年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智(zhì)微(wēi)有着相似产品结构，同样(yàng)在IPO前获豪华股东(dōng)突击入股(gǔ)的射频(pín)龙头唯捷创芯，在去年4月科(kē)创(chuàng)板上市时，也遭遇了(le)破发的行情，上(shàng)市首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股的价格后止(zhǐ)跌回(huí)升(shēng)，但截至今日(rì)收(shōu)盘，唯捷(jié)创(chuàng)芯股(gǔ)价仍低于66.6元/股的(de)发行价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球(qiú)多(duō)家(jiā)射频芯片(piàn)领域的巨头厂商都(dōu)在谋求转型，拓展射频(pín)以外(wài)的业务(wù)领域。以Qorvo为(wèi)例，除了原(yuán)有的射频(pín)芯(xīn)片外，其(qí)还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游触角延(yán)伸至汽车、物(wù)联网、电源等领(lǐng)域。

　　国内方面，射频领域正呈现出一片红海的竞争格局，由(yóu)于入局者众(zhòng)，且(qiě)产品(pǐn)仍集中在中(zhōng)低(dī)端市场，各(gè)射频芯片厂商只能再卷价格，进一(yī)步压(yā)低(dī)了自身的利润空间(jiān)。

　　射(shè)频厂商三(sān)伍微电子创始人钟林此前曾表示，国产(chǎn)射频前端芯片杀(shā)价已经无(wú)底线，而预计未来(lái)每个(gè)射(shè)频细分赛道(dào)还会有更多竞争者进(jìn)入，往(wǎng)后(hòu)三(sān)年射频芯(xīn)片(piàn)厂商将(jiāng)面(miàn)临更大的生存和竞争压力。

　　目前，一级(jí)市场一什么颗粒填量词二年级，一什么颗粒填量词？对(duì)射频(pín)芯片厂商的关注亦有所下降，截至目前，今年(nián)共(gòng)有9家射(shè)频芯片厂商宣(xuān)布完成(chéng)融资，而在2021年上半年，这个数(shù)据是近50家(jiā)，且投资机构涵盖了投资(zī)机(jī)构涵盖了中(zhōng)金资本、红杉资本中国、小米长江产业基金(jīn)、深创(chuàng)投等知名机构。

　　当(dāng)前，射频领(lǐng)域(yù)仍有飞骧科技、康希(xī)通(tōng)信等公司正排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招股(gǔ)书中表示，本次IPO募得资金(jīn)将用于芯片测设中心建设、一什么颗粒填量词二年级，一什么颗粒填量词？总部基(jī)地及(jí)上海和(hé)广州研发中心建设以及补充流动资金。具体战(zhàn)略规(guī)划方面，其表(biǎo)示将巩固(gù)在5G射频前端领(lǐng)域取(qǔ)得的(de)市场地位，增(zēng)加头部客户的(de)市场份额；技术上(shàng)跟进射频(pín)前端(duān)技术迭代，优化可重(zhòng)构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加大(dà)对上游滤波(bō)器、多(duō)工(gōng)器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品系列(liè)。

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