券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求来(lái)满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料(liào)需求有望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的(de)信息传(chuán)输(shū)速度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封(fēng)装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热(rè)材(cái)料使(shǐ)用领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年(nián)达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类(lèi)功能(néng)材料市(shì)场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲(jìn)需求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定(dìng)性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

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　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科(kē)技红十字会三救三献是什么 红十字会是公务员还是事业编、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)红十字会三救三献是什么 红十字会是公务员还是事业编内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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