券商(shāng)研报近期指出，AI湖南电大几本，湖南长沙电大是几本领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求来满足散热需求；下(xià)游(yóu)终端(duān)应用领域的(de)发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的(de)导热材料(liào)有合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推(tuī)出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度(dù)已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)会(huì)提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数(shù)据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数(shù)的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要(yào)求更高(gāo)。未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料(liào)带(dài)来新增量(liàng)。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据(jù)中(zhōng)心等(děng)领域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市(shì)场规模(mó)均在下(xià)游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的(de)中的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色(sè)非(fēi)常重(zhòng)要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞湖南电大几本，湖南长沙电大是几本华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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