券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术(shù)的快速发孙权劝学中的古今异义，劝学中的古今异义词整理展，提升高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)合(hé)成石墨(mò)材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提升(sh孙权劝学中的古今异义，劝学中的古今异义词整理ēng)导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的(de)持(chí)续(xù)推出带动(dòng)算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全(quán)新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也(yě)不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心的(de)算(suàn)力需求与日俱增孙权劝学中的古今异义，劝学中的古今异义词整理(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数(shù)据中心单(dān)机(jī)柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球(qiú)建设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在(zài)新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用于消(xiāo)费(fèi)电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料领域(yù)有新增(zēng)项目(mù)的(de)上市公司(sī)为德(dé)邦(bāng)科技、天赐(cì)材料(liào)、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心技术，实现本(běn)土替代的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内人(rén)士(shì)表(biǎo)示(shì)，我国(guó)外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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