申万一级(jí)的半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)涵盖消费(fèi)电子(zi)、元(yuán)件等(děng)6个二(èr)级(jí)子行业，其中市值(zhí)权重最大的(de)是半导体(tǐ)行业，该行业(yè)涵盖(gài)132家上市公司(sī)。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的(de)重点(diǎn)领域，半导体行(xíng)业(yè)具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替代化(huà)、未来前景广阔等特点，也因(yīn)此成为(wèi)A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行业(yè)总市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国际(jì)、韦(wéi)尔(ěr)股份等(děng)5家企业市(shì)值(zhí)在(zài)1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业数量(liàng)达到16家，无(wú)论(lùn)是(shì)头部千亿企业数量还(hái)是沪深300企业(yè)数(shù)量，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院发现，半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快速发展，市(shì)场(chǎng)规模不断扩大，毛利(lì)率(lǜ)稳(wěn)步提(tí)升，自(zì)主研(yán)发的环境下，上(shàng)市公司(sī)科(kē)技(jì)含(hán)量(liàng)越来越高(gāo)。但与(yǔ)此同(tóng)时(shí)，多(duō)数上(shàng)市(shì)公司业绩高(gāo)光时(shí)刻(kè)在2021年，行业面临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子(zi)等(děng)因素制约，2022年(nián)多(duō)数(shù)上市公(gōng)司(sī)业绩增速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随库(kù)存风险加大。

　　行(xíng)业营收规模创新高(gāo)，三(sān)方面因(yīn)素致前5企业市占(zhàn)率下(xià)滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿(yì)元(yuán)，复合(hé)增长率为22.18％。其(qí)中，2022年营(yíng)收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收体(tǐ)量来看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续(xù)4年营收居行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收(shōu)稳(wěn)步增长，但半导体行业(yè)上市公(gōng)司的(de)营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收排(pái)名前5的(de)企(qǐ)业，2018年长电科(kē)技、中(zhōng)芯国际5家企业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿元(yuán)，占(zhàn)行(xíng)业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前(qián)5大企(qǐ)业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半(bàn)导(dǎo)体公司(sī)营(yíng)收占比下滑，或主(zhǔ)要(yào)由三方(fāng)面(miàn)因素(sù)导致。一是(shì)如(rú)韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓(huǎn)，低(dī)于行(xíng)业平(píng)均增速(sù)。二是江波(bō)龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体(tǐ)量居前的企业不断上(shàng)市，并在资(zī)本助(zhù)力之下营收(shōu)快速增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发(fā)背(bèi)景(jǐng)下的高(gāo)成长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向(xiàng)荣，企电表可以调快慢吗 电表房东能做手脚吗业营(yíng)收高速(sù)增长，使(shǐ)得(dé)集中度分(fēn)散。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足(zú)五(wǔ)成(chéng)

　　相比营收，半导体行业(yè)的归(guī)母净(jìng)利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素(sù)影响，2022年行业(yè)整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体(tǐ)公司来看(kàn)，归母净利润正增长(zhǎng)企业(yè)达(dá)到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损，25家企业(yè)净利润腰斩（下(xià)跌幅度(dù)50％至100％之间(jiān)）。同(tóng)时，也有18家企业(yè)净利润增速(sù)在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净(jìng)利润增速区间

　　制图(tú)：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩阵，受(shòu)益于先进的芯(xīn)片(piàn)定制(zhì)技术、丰富的IP储备(bèi)以及(jí)强(qiáng)大(dà)的设计能(néng)力，公司得(dé)到了相(xiāng)关(guān)客户的广泛(fàn)认可(kě)。去(qù)年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位(wèi)列半(bàn)导体行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体量排名行业第(dì)92名，其较(jiào)快增速与低基数(shù)效(xiào)应(yīng)有关。考(kǎo)虑利润基数(shù)，北(běi)方华创归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速最快的(de)半导体企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归母净(jìng)利(lì)润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经(jīng)营风险分析(xī)时，发(fā)现存货周转率反映(yìng)了分立(lì)器件、半导(dǎo)体(tǐ)设备等相(xiāng)关(guān)产品的周转情况，存货周转率下滑，意味产品流通速度变慢，影响企业现金流能(néng)力(lì)，对经营(yíng)造成负(fù)面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体(tǐ)企业的存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行(xíng)趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周转率这一经营风险指标反映行业是否面临(lín)库存风险，是否出(chū)现供(gōng)过于(yú)求的局面，进而对(duì)股价(jià)表现有参考意义。行业(yè)整体而言，2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基本持平，该年半导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行业(yè)指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的13家企业(yè)，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06％。而存货(huò)周转率同比(bǐ)下滑(huá)的116家企业(yè)，较2021年平均(jūn)同比下(xià)滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存(cún)货质量下滑的(de)企业，股价表(biǎo)现也往往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中(zhōng)上(shàng)位置的企业(yè)，2022年存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)均(jūn)为1.31，较2021年(nián)分别(bié)下(xià)降了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存(cún)货周转率均低于行业中位水平。而(ér)股(gǔ)价上(shàng)，两股2022年(nián)分(fēn)别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表现较(jiào)差(chà)的10大(dà)企业

　　制表：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率稳步提升，10家企业毛(máo)利率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市(shì)公司整(zhěng)体毛利(lì)率呈(chéng)现(xiàn)抬升态势，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升(shēng)级、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中(zhōng)位数(shù)

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整(zhěng)体毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点，与(yǔ)上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等(děng)因素(sù)有关(guān)。2022年(nián)半导体下(xià)滑5个百分点以上(shàng)企业达到27家(jiā)，其中富(fù)满微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报中也(yě)说明了与这两方面原(yuán)因有(yǒu)关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前行(xíng)业最(zuì)高的臻镭科技(jì)达到(dào)87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较大(dà)的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和电表可以调快慢吗 电表房东能做手脚吗紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　超半数企业研发(fā)费用增长(zhǎng)四成(chéng)，研发占比不(bù)断提升

　　在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋(qū)势的背(bèi)景(jǐng)下(xià)，国内半导(dǎo)体(tǐ)企业需要不断通(tōng)过研(yán)发投入，增(zēng)加企(qǐ)业(yè)竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体(tǐ)行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增(zēng)长28.78％，研(yán)发费用(yòng)再(zài)创(chuàng)新高(gāo)。具体公司而言，2022年132家企业研(yán)发费用中位(wèi)数(shù)为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年同期(qī)为1.12亿元(yuán)，这一数(shù)据(jù)表明(míng)2022年半数企业研(yán)发费用同(tóng)比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)，32家(jiā)企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯(xīn)国际、闻泰(tài)科技和海光信(xìn)息，2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上(shàng)居前。综合研发(fā)费(fèi)用增长率和增长金额(é)，海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发费用增长5.79亿元，同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去年推出(chū)了国内首款支(zhī)持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型客(kè)机供(gōng)应(yīng)链，“年产2亿件(jiàn)5G通(tōng)信(xìn)网络设(shè)备用石英(yīng)谐振器产业化”项(xiàng)目顺利(lì)验(yàn)收。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研(yán)发费用占(zhàn)营收比重来看，2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿增(zēng)强(qiáng)，重视(shì)资金投入。研发(fā)费用占比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年(nián)研发费用还(hái)在3亿元以上(shàng)，可谓既有研发高占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连续三(sān)年研(yán)发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比居行业前3,2022年研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比达到(dào)208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片(piàn)及加速卡在众多行(xíng)业领(lǐng)域(yù)中的头部公司实(shí)现(xiàn)了批量销售或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

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