申万(wàn)一级的(de)半导(dǎo)体行业涵盖消费(fèi)电(diàn)子、元(yuán)件等(děng)6个二级子行业，其中市值权重最大的是半导(dǎo)体(tǐ)行业，该行业涵(hán)盖132家上市(shì)公司。作(zuò)为国家芯片战略发(fā)展的重点领(lǐng)域，半导体(tǐ)行业(yè)具备(bèi)研发技(jì)术壁(bì)垒、产品国(guó)产(chǎn)替代(dài)化、未(wèi)来前景广阔等特点(diǎn)，也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截(jié)至5月10日，半(bàn)导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企(qǐ)业数(shù)量达(dá)到16家，无(wú)论(lùn)是头(tóu)部千(qiān)亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数(shù)量，均位居(jū)科技类行(xíng)业前列。

　　金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院发现，半导(dǎo)体行业自2018年以(yǐ)来经过4年快(kuài)速发展，市场(chǎng)规(guī)模不(bù)断扩大(dà)，毛利率稳步提升(shēng)，自(zì)主(zhǔ)研(yán)发的(de)环境下，上(shàng)市公司科(kē)技含(hán)量越(yuè)来越高(gāo)。但与此同时，多数上(shàng)市公司业(yè)绩(jì)高光(guāng)时(shí)刻在2021年，行业面(miàn)临(lín)短期库存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子等(děng)因素制约，2022年(nián)多数上市(shì)公司业绩(jì)增速放(fàng)缓，毛利(lì)率下滑，伴随库(kù)存风险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行业营收规模创新高，三(sān)方面因素致前5企业(yè)市占(zhàn)率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实(shí)现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元(yuán)，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营(yíng)收体量来(lái)看，主营业(yè)务为(wèi)半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集成的(de)闻泰科技，从2019至2022年连续(xù)4年营(yíng)收居行业首位，2022年实现营(yíng)收580.79亿(yì)元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增(zēng)长，但半导(dǎo)体行业(yè)上市公司的营收集中度却在下滑(huá)。选取2018至(zhì)2022历年营收排(pái)名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯国际(jì)5家(jiā)企业实现营收1671.87亿(yì)元(yuán)，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业(yè)收入居前(qián)5的企业(yè)

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　至(zhì)于前5半(bàn)导体公司营收占比(bǐ)下滑，或主要由三方面(miàn)因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部(bù)企业营收增速放(fàng)缓，低于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收(shōu)体量居前空调匹数越大越费电吗，30平米客厅2匹空调够用吗的企业不断上(shàng)市，并在资本助力之下营(yíng)收快速增长(zhǎng)。三是当半导体行业处(chù)于国(guó)产替代化、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶(jiē)段时，整个市场欣欣(xīn)向荣，企(qǐ)业营收高速增长，使(shǐ)得集中度分散。

　　行(xíng)业归(guī)母净利(lì)润(rùn)下滑(huá)13.67％，利(lì)润正增长企(qǐ)业(yè)占比不(bù)足五成(chéng)

　　相比营(yíng)收，半导体行业的归母净利润增(zēng)速(sù)更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的(de)657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电子产(chǎn)品(pǐn)全球销量(liàng)增(zēng)速放缓、芯片库存(cún)高位等(děng)因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑(huá)13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净(jìng)利(lì)润正增长企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损，25家企(qǐ)业净(jìng)利润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之(zhī)间）。同时(shí)，也有(yǒu)18家企业(yè)净利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母净利润(rùn)增(zēng)速(sù)区间

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异的(de)企业(yè)来看，芯原(yuán)股份涵盖(gài)芯(xīn)片设计、半导体IP授权等(děng)业务(wù)矩(jǔ)阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备以及强大的(de)设计能力，公司得到了相关客户的广(guǎng)泛认可(kě)。去(qù)年(nián)芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之首(shǒu)，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年(nián)净利(lì)润(rùn)体(tǐ)量排名(míng)行业第92名，其较快(kuài)增速与低基数(shù)效应有关。考虑利润基数，北方(fāng)华创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量(liàng)下增速最快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利润增(zēng)速居(jū)前的10大企业(yè)

　　制(zhì)表(biǎo)：金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营(yíng)风(fēng)险分析时，发现存货周转率(lǜ)反映(yìng)了分立(lì)器件、半导体设备(bèi)等相关产品的(de)周转情况，存货周(zhōu)转率下滑，意味产(chǎn)品(pǐn)流(liú)通速度变慢(màn)，影(yǐng)响企(qǐ)业现金流能力，对经(jīng)营造成负(fù)面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值得注意的是(shì)，存(cún)货周转率这一经(jīng)营(yíng)风(fēng)险指标(biāo)反映行业(yè)是否面临(lín)库(kù)存风险，是否(fǒu)出现供过于求(qiú)的局(jú)面，进而对股价表现有(yǒu)参考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年存(cún)货周(zhōu)转率中位数与2020年(nián)基本持平(píng)，该年半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位数(shù)和行业(yè)指数分别下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出两者(zhě)相(xiāng)关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周(zhōu)转率同比增长的13家(jiā)企业，较2021年(nián)平均(jūn)同比增长29.84％，该(gāi)年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑的116家企业，较(jiào)2021年平(píng)均(jūn)同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这(zhè)一数据说明存(cún)货质量下滑的企业，股价表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位置的企业，2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别(bié)下(xià)降了(le)2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货(huò)周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业整体毛利(lì)率(lǜ)稳步提升，10家(jiā)企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司(sī)整(zhěng)体毛(máo)利率(lǜ)呈(chéng)现抬升(shēng)态势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升级、自(zì)主研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)毛(máo)利率中(zhōng)位数

　　制图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个(gè)百分点，与上游(yóu)硅(guī)料等原材料价格上涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部分芯(xīn)片元(yuán)件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下(xià)滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年(nián)毛利率降(jiàng)至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分(fēn)点(diǎn)，公司(sī)在(zài)年报(bào)中也说明了与这两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业最(zuì)高(gāo)的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较(jiào)大空调匹数越大越费电吗，30平米客厅2匹空调够用吗的(de)公司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前(qián)的(de)10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业(yè)研发费用增长四(sì)成，研发占比(bǐ)不断提升

　　在国外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子(zi)、国内自主研(yán)发上行(xíng)趋(qū)势的背(bèi)景下，国内(nèi)半导(dǎo)体企(qǐ)业需要不断通(tōng)过研(yán)发(fā)投入，增(zēng)加企业竞争力(lì)，进而对长久业绩改观(guān)带来正向(xiàng)促进(jìn)作用。

　　2022年(nián)半导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发(fā)费用再(zài)创新高。具体(tǐ)公司而言，2022年(nián)132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿元，这(zhè)一数(shù)据表明2022年半数企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业(yè)研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来看，中芯国际、闻泰科技和(hé)海(hǎi)光(guāng)信息(xī)，2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居(jū)前(qián)。综(zōng)合研发(fā)费(fèi)用增长率和增长金额(é)，海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业比较(jiào)突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去(qù)年(nián)推出了国内首款支持(chí)双模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集成电路(lù)产品进入C919大型客机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐(xié)振器(qì)产业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从研发费用占营收比重(zhòng)来看，2021年半导体(tǐ)行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿增强，重视资(zī)金投(tóu)入(rù)。研发费用占比20％以(yǐ)上的企(qǐ)业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企(qǐ)业不仅连续3年研发(fā)费用占比在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研(yán)发费用还在3亿元以上(shàng)，可谓既(jì)有研发高占(zhàn)比(bǐ)又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思(sī)元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领域中的头部公司(sī)实现了批量销售(shòu)或达(dá)成合(hé)作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经

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