券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对(duì)算力的(de)需求(qiú)不断(duàn)提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求(qiúsecx的不定积分推导过程，secx的不定积分推导过程图片)增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特(tè)点和(hé)应(yīng)用场(chǎng)景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望(wàng)放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带(dài)动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠(dié)大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的(de)热通量(liàng)也不(bù)断(duàn)増(zēng)大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料(liào)通(tōng)常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指(zsecx的不定积分推导过程，secx的不定积分推导过程图片hǐ)出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中(zhōng)的(de)成本(běn)占比(bǐ)并(bìng)不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为(wèi)领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技(jì)术和(hé)先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和(hé)Tsecx的不定积分推导过程，secx的不定积分推导过程图片IM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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