集成电(diàn)路的作用是(shì)什么，集(jí)成(chéng)电路有什(shén)么作用(yòng)是集成电路的作(zuò)用：减少元器件的使(shǐ)用的。

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集成电路的作用是(shì)什(shén)么(me)，集(jí)成电(diàn)路有(yǒu)什(shén)么作用

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器(qì)件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生(shēng)，小规模(mó)的集成电路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到(dào)有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一(yī)起，不(bù)仅减少了外电信(xìn)号的(de)干扰，也(yě)在电路设计(jì)方面有了(le)很大的(de)提(tí)升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电(diàn)路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么功能(néng)就可(kě)以应用相应的集(jí)成电路，从而(ér)大(dà)大方便(biàn)了应用(yòng)。

　　集成电路或称微(wēi)电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学(xué)中是一种把电路（主要包(bāo)括半导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方式，并通常(cháng)制造(zào)在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上的集成(chéng)电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和(hé)被动元件，集成到衬(chèn)底或(huò)线路板(bǎn)所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性高，性(xìng)能(néng)好等优点，同时成(chéng)本低，便于(yú)大(dà)规模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设(shè)备如收录机、电视机(jī)、计(jì)算机等方面得(dé)到广泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配电子(zi)设备，其装配密度(dù)比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几(jǐ)十(shí)倍至几千倍，设(shè)备的稳定(dìng)工作时(shí)间也可大大提(tí)高。

集成电路的作用是什(shén)么(me)？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的使用。

　　集(jí)成电路(lù)的诞生(shēng)，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件的数(shù)量(liàng)减(jiǎn)少，在零散元器件上有(yǒu)了很闷键大(dà)的(de)技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提(tí)高。

　　将元器(qì)件都集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅(jǐn)减(jiǎn)少(shǎo)了(le)外电信(xìn)号(hào)的干扰，也在电路设(shè)计(jì)方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升，提高了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一种电路(lù)，将一种(zhǒng)功能(néng)集(jí)中成(chéng)一个集成电路，如此一(yī)来，在以后应用中(zhōng)，要(yào)什么(me)功能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的集成电路，从而大(dà)大方便了应用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电路(lù)（主要包括半导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制(zhì)造在半导(dǎo)体晶圆表面(miàn)上。

　　前述(shù)将(j吃完布洛芬不能吃什么，吃完布洛芬不可以吃的东西iāng)电(diàn)路制造在半导体(tǐ)芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)和被动元件，集(jí)成(chéng)到衬底或(huò)线路板(bǎn)袜亮(liàng)所构(gòu)成(chéng)的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是(shì)关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引出(chū)线和焊(hàn)接点少，寿命(mìng)长，可(kě)靠性高，性(xìng)能(néng)好等优点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备如收录(lù)机(jī)、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在(zài)军事(shì)、通讯、遥控等方(fāng)面也得(dé)到(dào)广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来(lái)装配蚂好巧电子设备，其装配(pèi)密(mì)度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可大大(dà)提(tí)高。

　　参考资料来(lái)源：百度百科－集成电路

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