5月23日，日(rì)本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强(qiáng)化高(gāo)性能半导体制造装置出口管制措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经(jīng)济、科(kē)技发展和(hé)国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村(cūn)康稔(紫菜是不是海鲜rěn)曾在公布规则(zé)方案时称“我们的(de)出口限制并不针对某(mǒu)一特定(dìng)国(guó)家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出口指向(xiàng)明确(què)，意图清晰。从(cóng)去(qù)年10月(yuè)份开始，美国就(jiù)对华(huá)实施了(le)16纳米以下半导体设备(bèi)出口(kǒu)管制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等(děng)在半导体设(shè)备领域具(jù)有(yǒu)优(yōu)势地位的国家(jiā)紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖(jiān)端(duān)半导体领域的技(jì)术发(fā)展进程。日本此次(cì)也(yě)正是顺应美(měi)国政府要求(qiú)，强化对(duì)抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看(kàn)，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足。一(yī)方面，日(rì)本政府难(nán)以承受正面(miàn)对抗中国的后(hòu)果(guǒ)。多家(jiā)日(rì)本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点名(míng)中国，但一定(dìng)会(huì)引发中国(guó)的“强烈反制措(cuò)施(shī)”。中(zhōng)国商务(wù)部在5月23日的答记者(zhě)问(wèn)中已经明确，中方将保(bǎo)留采(cǎi)取措施的权利(lì)，坚决维护自(zì)身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施(shī)停购美光科技产品(pǐn)，也足(zú)以(yǐ)证明中国在半导体(tǐ)反制方面的工(gōng)具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国经(jīng)济利益。在限制出口规则实施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几家(jiā)企业的经营将受到直接影响。而自美(měi)国去(qù)年10月实施对华出口管(guǎn)制以来，日本半导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈(chéng)下降(jiàng)趋(qū)势。5月23日修正案(àn)公布(bù)后，多家日半(bàn)导(dǎo)体企业股(gǔ)价下跌(diē)。对华出口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业的未来发展增添了极大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导体领域分(f紫菜是不是海鲜ēn)工(gōng)明(míng)确，合(hé)作紧密，为世界(jiè)半导体(tǐ)产(chǎn)业发展(zhǎn)和国际市(shì)场(chǎng)稳定作出(chū)了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华(huá)举措，日本(běn)政府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等(děng)经贸科技(jì)领域合作的(de)良好基础，更打伤了(le)日本本国企业(yè)的发展信(xìn)心和前(qián)景(jǐng)。希望日本政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日(rì)合作共赢的正轨。

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