5月23日，日本经济产业省宣布(bù)修(xiū)正了所谓(wèi)强(qiáng)化高性能半导(dǎo)体制造装置出口管制(zhì)措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身(shēn)经济、科技发展和(hé)国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出(chū)口限制(zhì)并不针对某一特(tè)定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本(běn)政府限(xiàn)制(文章真实身高，文章个人资料简介zhì)高(gāo)性(xìng)能半(bàn)导体设备出口指向明(míng)确(què)，意图清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对华(huá)实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出(chū)口管(guǎn)制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰(lán)等(děng)在半导体设备领域具(jù)有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步(bù)，形成美(měi)日荷(hé)半(bàn)导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出口管制阻断中国(guó)在(zài)尖端半导体领域的技术发展(zhǎn)进(jìn)程。日本(běn)此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强(qiáng)行割裂半(bàn)导体(tǐ)全球大市场，塑造封(fēng)闭“小圈子(zi)”，加大(dà)尖(jiān)端半导体领域对(duì)华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解(jiě)释来(lái)看，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一(yī)方面，日本政府(fǔ)难以(yǐ)承(chéng)受(shòu)正面(miàn)对抗中国的文章真实身高，文章个人资料简介后果。多家日(rì)本媒体报道(dào)认为，虽(suī)然此次管制措(cuò)施未点名中(zhōng)国，但(dàn)一定会引发中(zhōng)国(guó)的“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月(yuè)23日(rì)的(de)答(dá)记者问中(zhōng)已经明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚(jiān)决维(wéi)护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础(chǔ)设施停购美(měi)光(guāng)科技产(chǎn)品，也足(zú)以证明中国在半导(dǎo)体反制方面(miàn)的工具储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府(fǔ)强行随美起舞只会损(sǔn)害(hài)本国经(jīng)济利益。在限制出(chū)口规(guī)则(zé)实施后，日(rì)本东京电子、尼康(kāng)等十几家企业的经(jīng)营(yíng)将受到直接(jiē)影响。而自美国去(qù)年(nián)10月(yuè)实施对华出(chū)口管制以来，日本半(bàn)导体企业整(zhěng)体(tǐ)对华出口(kǒu)额已呈(chéng)下降趋势。5月23日(rì)修(xiū)正案公布后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出口(kǒu)管制造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企业调(diào)整长期经(jīng)营战略(lüè)，为日(rì)本半导体产业的未来发展(zhǎn)增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两(liǎng)国在(zài)半导体领(lǐng)域分工明确，合(hé)作(zuò)紧密，为世界(jiè)半导体(tǐ)产业发展(zhǎn)和国(guó)际市场稳(wěn)定(dìng)作出(chū)了突(tū)出贡献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实(shí)施“无差(chà)别攻(gōng)击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经贸科技领域合作(zuò)的(de)良好基础，更打伤(shāng)了日本本国企业的发展信心和(hé)文章真实身高，文章个人资料简介前景。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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