券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推(tuī)出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的(de)范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组(zǔ)的(de)热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提(tí)升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功(gōng)能材料市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用户四(sì)个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开(kāi)发(fā)形成(chéng)导热器(qì)件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的热量怎么换算成卡路里？1kj等于多少卡路里呢，1kj是多少卡路里计算器角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为中石(shí)科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市(shì)公司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料(liào)主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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