金(jīn)融界(jiè)4月21日消息 本川智能(néng)发布(bù)异动公告(gào)，公司已就(jiù)印制电路板技术(shù)在6G通信领域的应用(yòng)与下游客户开展前(qián)期研发合作，预计研发(fā)周期较长(zhǎng)，截至本公告披露日(rì)，尚未取得实质性进(jìn)展，后续存在技(jì)术失败、商业化(huà)失败的(de)风(fēng)险，近年内不会(huì)对公司业绩产生实质影响；后续即(jí)便在技术上可(kě)行，但其应用及(jí)市场(chǎng)前(qián)景尚待进一步明确，且公司产正实数包括0吗包括负数吗，正实数包括零吗(chǎn)品能否获(huò)得市场认可仍存在较(jiào)大不(bù)确定性(xìng)，未来可(kě)产生的(de)经济效益(yì)和对公司(sī)业绩的影响存在较大(dà)不确(què)定性。

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